[發明專利]一種低熱阻基板制備工藝在審
| 申請號： | 201810034053.3 | 申請日： | 2018-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN108055762A | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 楊平 | 申請（專利權）人： | 惠州瑞捷科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市仲愷*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低熱 阻基板 制備 工藝 | ||
1.一種低熱阻基板制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
熱管提供步驟：提供一種扁平狀的熱管；
絕緣導熱層工藝步驟：在所述熱管的表面形成絕緣導熱層；
線路層工藝步驟：在所述絕緣導熱層的表面加裝線路圖形，形成線路層。
2.根據權利要求1所述的低熱阻基板制備工藝，其特征在于，在所述絕緣導熱層工藝步驟之前還包括熱沉凸臺工藝步驟：在所述熱管的表面設置熱沉凸臺。
3.根據權利要求1所述的低熱阻基板制備工藝，其特征在于，所述熱沉凸臺工藝步驟包括：在所述熱管的表面蝕刻出熱沉凸臺。
4.根據權利要求3所述的低熱阻基板制備工藝，其特征在于，所述絕緣導熱層工藝步驟包括：基于所述熱沉凸臺在所述熱管表面的位置，錯開所述熱沉凸臺的位置，在所述熱管的表面形成所述絕緣導熱層。
5.根據權利要求1所述的低熱阻基板制備工藝，其特征在于，在所述絕緣導熱層工藝步驟包括：在所述熱管的表面涂布絕緣導熱漿料，所述絕緣導熱漿料固化形成絕緣導熱層。
6.根據權利要求1所述的低熱阻基板制備工藝，其特征在于，所述線路層工藝步驟包括：在絕緣導熱層表面采用絲網印刷工藝絲印出電路圖形，其中，線路層的材料為導電銀漿，在所述導電銀漿固化后形成所述線路層。
7.根據權利要求1所述的低熱阻基板制備工藝，其特征在于，所述線路層工藝步驟包括：
在所述絕緣導熱層的表面壓合銅箔；
在所述銅箔的表面繪制預設電路圖形；
根據所述預設電路圖形在所述銅箔上鍍上抗蝕層；
采用化學蝕刻工藝根據所述預設電路圖形對所述銅箔進行蝕刻，形成線路層。
8.一種低熱阻基板，其特征在于，根據權利要求1-7任一項所述的低熱阻基板制備工藝制備而成。
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