[發明專利]一種芯片SMT定位托盤及其使用方法

在審

• 申請號: 201810032770.2
• 申請日: 2018-01-13
• 公開（公告）號: CN108198775A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 岑偉隆;晁雷雷
• 申請（專利權）人: 蚌埠華特科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/68;H01L21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種芯片SMT定位托盤，該托盤包括具有若干個芯片的大板，切割所述大板使得單顆或多顆芯片可與大板分離，其特征在于，若干個所述芯片按序排列在大板上，所述大板上設置有第一定位部，所述托盤上設置有第二定位部和若干個凹槽，所述第一定位部與第二定位部進行定位配合，在切割后的所述大板的一面上貼附一層不殘膠PE膜，將所述大板的所述第一定位部和所述托盤的所述第二定位部進行配合；上述芯片表面貼裝前定位裝載方式，能方便快捷的裝載集成芯片，提高生產效率，無需生產員工將出現較大偏差的芯片一顆一顆對位擺入托盤。

技術領域

本發明涉及一種芯片SMT定位托盤及其使用方法。

背景技術

目前，現有的集成電路板表面貼裝集成芯片的托盤是由抗靜電材料注塑成型，根據貼片機精度高低，決定托盤裝載區域相對集成芯片外擴大小，表面貼裝過程中，通過貼片機CCD攝像系統對集成芯片底部焊盤進行精確定位，再通過貼片機上傳動系統對集成芯片轉載托盤時偏位問題進行局部的調整，實現精密的貼裝。但是，由于技術及成本上的原因，很多貼片機上的傳動系統仍然無法實現對集成芯片360°任意角度的調整，這就導致貼片機對于集成芯片裝入托盤位置偏差大的芯片無法識別及繼續作業，需要生產員工將出現較大偏差的芯片一顆一顆對位擺入托盤，上述行為給生產過程造成巨大困難，導致生產效率低，并且出現表面貼裝容易貼偏等問題。

發明內容

為克服上述缺陷，本發明公開了一種芯片SMT定位托盤，該托盤包括具有若干個芯片的所述大板，切割所述大板使得單顆或多顆芯片可與大板分離，其特征在于，若干個所述芯片按序排列在大板上，所述大板上設置有第一定位部，所述托盤上設置有第二定位部和若干個凹槽，所述第一定位部與第二定位部進行定位配合，在切割后的所述大板的一面上貼附一層不殘膠PE膜，將所述大板的所述第一定位部和所述托盤的所述第二定位部進行配合，使得所述大板上的所述芯片與所述托盤上的所述凹槽相對應，撕去所述PE膜，使得每個被切割的芯片都與大板分離并落入相應的凹槽中，在被切割的單顆或多顆芯片全部落入凹槽后。

進一步地所述PE膜為低粘度。

進一步地所述第一定位部為定位孔，第二定位部為定位柱。

一種芯片SMT定位托盤的使用方法，其特征在于，該托盤包括具有若干個芯片的大板，若干個所述芯片按序排列在大板上，所述大板上設置有第一定位部，所述托盤上設置有第二定位部和若干個凹槽，所述第一定位部與第二定位部進行定位配合；

所述方法還包括以下步驟：

步驟1，切割所述大板，以使得單顆或多顆芯片可與所述大板分離；

步驟2，在所述大板的一面上貼附一層不殘膠PE膜；

步驟3，將所述大板的第一定位部與所述托盤的第二定位部進行定位配合；

步驟4，撕去所述PE膜，使得每個被切割的單顆或多顆芯片全部落入所述托盤的對應凹槽內。

進一步地所述PE膜為低粘度。

進一步地所述第一定位部為定位孔，第二定位部為定位柱。

本發明的一種芯片SMT定位托盤及其使用方法，具有如下的有益效果：

通過在切割后的大板一面上貼附上不殘膠PE膜，使得所述大板保持完整性，通過在大板上設置第一定位部和在托盤上設置第二定位部，使得兩者可以實現定位配合，以確保芯片與托盤的凹槽相對應，從而確保在撕去PE膜時與大板分離的芯片可以落入托盤對應的凹槽中，上述芯片表面貼裝前定位裝載方式，能方便快捷的裝載集成芯片，提高生產效率，無需生產員工將出現較大偏差的芯片一顆一顆對位擺入托盤。

附圖說明

圖1為本發明的大板的焊盤面正視圖。

圖2為圖1的另一視圖