[發(fā)明專利]一種芯片SMT定位托盤及其使用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810032770.2
• 申請(qǐng)日: 2018-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN108198775A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岑偉隆;晁雷雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蚌埠華特科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673;H01L21/68;H01L21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片SMT定位托盤，該托盤包括具有若干個(gè)芯片的所述大板，切割所述大板使得單顆或多顆芯片可與大板分離，其特征在于，若干個(gè)所述芯片按序排列在大板上，所述大板上設(shè)置有第一定位部，所述托盤上設(shè)置有第二定位部和若干個(gè)凹槽，所述第一定位部與第二定位部進(jìn)行定位配合，在切割后的所述大板的一面上貼附一層不殘膠PE膜，將所述大板的所述第一定位部和所述托盤的所述第二定位部進(jìn)行配合，使得所述大板上的所述芯片與所述托盤上的所述凹槽相對(duì)應(yīng)，撕去所述PE膜，使得每個(gè)被切割的芯片都與大板分離并落入相應(yīng)的凹槽中，在被切割的單顆或多顆芯片全部落入凹槽后。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片SMT定位托盤，其特征在于：所述PE膜為低粘度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片SMT定位托盤，其特征在于：所述第一定位部為定位孔，第二定位部為定位柱。

4.一種芯片SMT定位托盤的使用方法，其特征在于，該托盤包括具有若干個(gè)芯片的大板，若干個(gè)所述芯片按序排列在大板上，所述大板上設(shè)置有第一定位部，所述托盤上設(shè)置有第二定位部和若干個(gè)凹槽，所述第一定位部與第二定位部進(jìn)行定位配合；

所述方法還包括以下步驟：

步驟1，切割所述大板，以使得單顆或多顆芯片可與所述大板分離；

步驟2，在所述大板的一面上貼附一層不殘膠PE膜；

步驟3，將所述大板的第一定位部與所述托盤的第二定位部進(jìn)行定位配合；

步驟4，撕去所述PE膜，使得被切割的單顆或多顆芯片全部落入所述托盤的對(duì)應(yīng)凹槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：所述PE膜為低粘度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于：所述第一定位部為定位孔，第二定位部為定位柱。