[發明專利]一種防拆防盜RFID電子標簽

在審

• 申請號: 201810032115.7
• 申請日: 2018-01-12
• 公開（公告）號: CN108596317A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 張君;歐陽建偉;徐偉;顧席光;姜東
• 申請（專利權）人: 江蘇軍一物聯網股份有限公司;南京銘曠電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

1.一種防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：包括PCB線路板、Inlay基材和低粘度開窗式PET膜，所述PCB線路板的正面和背面均設有微帶天線，所述PCB線路板正面的微帶天線和PCB線路板背面的微帶天線之間通過導電孔相互連接，所述PCB線路板背面的微帶天線的引腳通過導電膠與Inlay基材連接，所述低粘度開窗式PET膜的中部設有用于放置Inlay基材的鏤空，所述低粘度開窗式PET膜設有低粘度背膠的一面與PCB線路板的背面連接且Inlay基材位于低粘度開窗式PET膜的鏤空內,所述低粘度開窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通過高粘度背膠與被貼物體連接。

2.根據權利要求1所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述PCB線路板正面的左右兩側均設有微帶天線且PCB線路板正面左側的微帶天線和右側的微帶天線相互對稱且相互連接，所述PCB線路板背面的左右兩側均設有微帶天線且PCB線路板背面左側的微帶天線和右側的微帶天線相互對稱，所述Inlay基材位于PCB線路板背面的兩個微帶天線之間且Inlay基材位于PCB線路板背面的中部，所述Inlay基材與PCB線路板的背面的兩個微帶天線的引腳通過導電膠連接。

3.根據權利要求2所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述Inlay基材包括柔性絕緣材料、蝕刻鋁天線和裸芯片，所述蝕刻鋁天線和裸芯片均設于柔性絕緣材料的正面，所述蝕刻鋁天線和裸芯片通過垂直導電膠相互連接，所述Inlay基材的蝕刻鋁天線與PCB線路板背面的微帶天線連接。

4.根據權利要求1所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述導電孔有2排，一排所述導電孔設于PCB線路板的左側且該導電孔用于將PCB線路板正面左側的微帶天線和PCB線路板背面左側的微帶天線導通，另一排所述導電孔設于PCB線路板的右側且該導電孔用于將PCB線路板正面右側的微帶天線和PCB線路板背面右側的微帶天線導通。

5.根據權利要求1所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述PCB線路板背面的中部設有V形切槽且V形切槽從PCB線路板背面中部的頂端延伸到PCB線路板背面中部的底端，所述V形切槽與Inlay基材內的裸芯片位于同一垂直方向上。

6.根據權利要求5所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述PCB線路板的拐角處設有固定孔和鉚釘，所述鉚釘穿過固定孔并用于將PCB線路板與被貼物體固定。

7.根據權利要求5所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述PCB線路板為FR4環氧樹脂板，所述FR4環氧樹脂板的厚度為2mm，所述V形切槽的深度為1.6 mm±0.1mm，所述V形切槽的寬度為1.6 mm±0.2 mm。

8.根據權利要求3所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述Inlay基材的面積為5*3mm±0.5mm，所述Inlay基材的柔性絕緣材料的厚度為0.1mm。

9.根據權利要求1所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述高粘度背膠的厚度為0.5mm。

10.根據權利要求1所述的防拆防盜RFID電子標簽，其特征在于：所述PCB線路板正面的微帶天線的表面涂有油墨，所述油墨的表面絲印有LOGO或者激光雕刻有LOGO。