[發明專利]一種防拆防盜RFID電子標簽

在審

• 申請號: 201810032115.7
• 申請日: 2018-01-12
• 公開（公告）號: CN108596317A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 張君;歐陽建偉;徐偉;顧席光;姜東
• 申請（專利權）人: 江蘇軍一物聯網股份有限公司;南京銘曠電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

本發明公開了一種防拆防盜RFID電子標簽，包括PCB線路板、Inlay基材和低粘度開窗式PET膜，PCB線路板的正面和背面均設有微帶天線，PCB線路板正面的微帶天線和PCB線路板背面的微帶天線之間通過導電孔連接，PCB線路板背面的微帶天線的引腳通過導電膠與Inlay基材連接，低粘度開窗式PET膜的中部設有用于放置Inlay基材的鏤空，低粘度開窗式PET膜設有低粘度背膠的一面與PCB線路板的背面連接且Inlay基材位于低粘度開窗式PET膜的鏤空內,低粘度開窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通過高粘度背膠與被貼物體連接，本發明不僅安裝牢固，簡易，而且有人為拆卸，直接報廢，無法二次使用。

技術領域

本發明屬于電子標簽技術領域，具體涉及一種防拆防盜RFID電子標簽。

背景技術

電子標簽作為物聯網的信息載體被廣泛應用。電子標簽有一定的防偽與智能識別的功能，在物聯網的大環境下，起到了不可或缺的一部分，但標簽在與物品綁定在一起，一一對應時，卻容易被人為惡意的使用，比如，1號物品上固定有一電子標簽，被人為的拆下用在2號物品上，出現“冒名頂替”。這樣電子標簽出現無法具有智能識別或者錯誤識別的問題，帶來一系列諸多問題。本領域的技術人員一直想嘗試解決該問題，但是一直沒有很好的解決方案。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種防拆防盜RFID電子標簽，本防拆防盜RFID電子標簽不僅安裝牢固，簡易，而且有人為拆卸，直接報廢，無法二次使用。

為實現上述技術目的，本發明采取的技術方案為：

一種防拆防盜RFID電子標簽，包括PCB線路板、Inlay基材和低粘度開窗式PET膜，所述PCB線路板的正面和背面均設有微帶天線，所述PCB線路板正面的微帶天線和PCB線路板背面的微帶天線之間通過導電孔相互連接，所述PCB線路板背面的微帶天線的引腳通過導電膠與Inlay基材連接，所述低粘度開窗式PET膜的中部設有用于放置Inlay基材的鏤空，所述低粘度開窗式PET膜設有低粘度背膠的一面與PCB線路板的背面連接且Inlay基材位于低粘度開窗式PET膜的鏤空內,所述低粘度開窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通過高粘度背膠與被貼物體連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述PCB線路板正面的左右兩側均設有微帶天線且PCB線路板正面左側的微帶天線和右側的微帶天線相互對稱且相互連接，所述PCB線路板背面的左右兩側均設有微帶天線且PCB線路板背面左側的微帶天線和右側的微帶天線相互對稱，所述Inlay基材位于PCB線路板背面的兩個微帶天線之間且Inlay基材位于PCB線路板背面的中部，所述Inlay基材與PCB線路板的背面的兩個微帶天線的引腳通過導電膠連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述Inlay基材包括柔性絕緣材料、蝕刻鋁天線和裸芯片，所述蝕刻鋁天線和裸芯片均設于柔性絕緣材料的正面，所述蝕刻鋁天線和裸芯片通過垂直導電膠相互連接，所述Inlay基材的蝕刻鋁天線與PCB線路板背面的微帶天線連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述導電孔有2排，一排所述導電孔設于PCB線路板的左側且該導電孔用于將PCB線路板正面左側的微帶天線和PCB線路板背面左側的微帶天線導通，另一排所述導電孔設于PCB線路板的右側且該導電孔用于將PCB線路板正面右側的微帶天線和PCB線路板背面右側的微帶天線導通。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述PCB線路板背面的中部設有V形切槽且V形切槽從PCB線路板背面中部的頂端延伸到PCB線路板背面中部的底端，所述V形切槽與Inlay基材內的裸芯片位于同一垂直方向上。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述PCB線路板的拐角處設有固定孔和鉚釘，所述鉚釘穿過固定孔并用于將PCB線路板與被貼物體固定。