[發明專利]一種基片固定裝置在審
| 申請號: | 201810031427.6 | 申請日: | 2018-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN108074860A | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發明(設計)人: | 劉旭;蒲春 | 申請(專利權)人: | 北京創昱科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;張應 |
| 地址: | 102299 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 邊框槽 遮擋 基片固定裝置 壓緊 邊框 鍍膜要求 內側邊緣 外側邊緣 彈性件 基片槽 保證 變小 貼緊 壓塊 載板 失敗 | ||
1.一種基片固定裝置,所述基片固定裝置包括:
由四個邊框圍成的載板,所述邊框圍成與待鍍膜區域對應的基片槽,沿所述基片槽的邊緣在所述邊框與基片相鄰的一側分別設置有對應的邊框槽,所述邊框槽用于承載所述基片;
其特征在于,至少一個邊框槽的深度小于其他邊框槽的深度。
2.根據權利要求1所述的基片固定裝置,其特征在于,所述基片固定裝置還包括壓塊,所述壓塊設置在所述基片與所述待鍍膜區域相反的一側,且所述壓塊與所述載板壓合,用于壓緊固定基片。
3.根據權利要求2所述的基片固定裝置,其特征在于,所述載板為正方形,相鄰兩個所述邊框槽深度相等,且小于其他兩個所述邊框槽深度。
4.根據權利要求2或3所述的基片固定裝置,其特征在于,所述基片固定裝置還包括彈性件,所述彈性件設置在所述基片與所述壓塊之間。
5.根據權利要求4所述的基片固定裝置,其特征在于,所述彈性件上表面與所述基片表面貼合,將所述基片壓緊在所述載板上。
6.根據權利要求5所述的基片固定裝置,其特征在于,所述彈性件包括基座、彈簧、壓柱,所述基座設置在所述壓塊上,所述壓柱與所述基片相貼,所述彈簧位于所述基座與所述壓柱之間。
7.根據權利要求6所述的基片固定裝置,其特征在于,所述壓塊上設置有安裝槽,所述基座位于所述安裝槽內。
8.根據權利要求7所述的基片固定裝置,其特征在于,所述彈性件還包括頂部設置有通孔的安裝罩,所述安裝罩扣裝在所述壓柱上,所述壓柱從所述通孔伸出并與所述基片相貼,所述安裝罩的外壁設置有外螺紋,所述安裝槽的內壁設置有內螺紋,所述安裝罩與所述安裝槽螺紋配合。
9.根據權利要求8所述的基片固定裝置,其特征在于,所述安裝罩伸入所述安裝槽的一端的端部設置有限位卡邊,所述安裝槽的內壁設置有限位卡槽,所述限位卡邊與所述限位卡槽配合。
10.根據權利要求5-9任一項所述的基片固定裝置,其特征在于,一個所述基片上設置四個彈性件,且所述彈性件以十字交叉的方式布置在所述基片的邊緣。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京創昱科技有限公司,未經北京創昱科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810031427.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:凸緣機構
- 下一篇:半導體結構及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





