[發(fā)明專利]一種多點(diǎn)同步測(cè)量方法和測(cè)量系統(tǒng)、以及存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810029091.X | 申請(qǐng)日: | 2018-01-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110030922B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳百強(qiáng);李寧;翟學(xué)濤;高云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01B11/00 | 分類號(hào): | G01B11/00 |
| 代理公司: | 深圳市世聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新沙路*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多點(diǎn) 同步 測(cè)量方法 測(cè)量 系統(tǒng) 以及 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種多點(diǎn)同步測(cè)量方法和測(cè)量系統(tǒng)、以及存儲(chǔ)介質(zhì),涉及電路板加工設(shè)備領(lǐng)域。所述多點(diǎn)同步測(cè)量方法包括:控制待測(cè)試設(shè)備按照一個(gè)或者多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行移動(dòng),控制一個(gè)或多個(gè)激光頭組件發(fā)出一束或者多束激光束,使得每束激光束分割為兩束次級(jí)激光束,其中一束次級(jí)激光束照射在待測(cè)試設(shè)備上,另一束次級(jí)激光束返回激光頭組件內(nèi);采集照射在測(cè)試設(shè)備上返回的一束或者多束激光束,根據(jù)待測(cè)試設(shè)備返回的激光束和分割出來的另一束次級(jí)激光束得出待測(cè)試設(shè)備上各個(gè)反射點(diǎn)的位移值。本發(fā)明實(shí)施例所述的多點(diǎn)同步測(cè)量方法和測(cè)量系統(tǒng)、以及存儲(chǔ)介質(zhì)實(shí)現(xiàn)加工設(shè)備的工作臺(tái)多個(gè)部位的精度測(cè)試,取得準(zhǔn)確直觀的測(cè)試結(jié)果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及電路板加工設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種多點(diǎn)同步測(cè)量方法和測(cè)量系統(tǒng)、以及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
在工業(yè)生產(chǎn)過程中,PCB板(Printed Circuit Board,印制電路板)通常采用機(jī)械鉆孔機(jī)進(jìn)行打孔加工操作。
發(fā)明人在研究本申請(qǐng)的過程中發(fā)現(xiàn),在生產(chǎn)過程中,六軸的PCB機(jī)械鉆孔機(jī)做點(diǎn)位運(yùn)動(dòng),此時(shí),工作臺(tái)的定位精度直接影響鉆孔精度。由于在實(shí)際情況下,工作臺(tái)的剛度不可能無窮大、工作臺(tái)兩側(cè)不完全對(duì)稱、導(dǎo)軌安裝有偏差、電機(jī)推動(dòng)力不在絕對(duì)中心等原因,導(dǎo)致工作臺(tái)的各個(gè)部位的定位精度的不一致。反應(yīng)到整機(jī)精度上時(shí),即為多個(gè)軸的加工精度會(huì)各不相同,導(dǎo)致工作臺(tái)兩側(cè)定位精度具有較大的偏差,所以在設(shè)備研發(fā)和驗(yàn)證階段必須準(zhǔn)確把握工作臺(tái)不同位置點(diǎn)的定位精度情況。因此,如何實(shí)現(xiàn)加工設(shè)備的工作臺(tái)多個(gè)部位的精度測(cè)試,取得準(zhǔn)確直觀的測(cè)試結(jié)果,成為亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是,實(shí)現(xiàn)加工設(shè)備的工作臺(tái)多個(gè)部位的精度測(cè)試,取得準(zhǔn)確直觀的測(cè)試結(jié)果。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實(shí)施例采用了以下的技術(shù)方案:
一方面,一種多點(diǎn)同步測(cè)量方法,包括:
控制待測(cè)試設(shè)備按照預(yù)定測(cè)試間距的一個(gè)或者多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行移動(dòng),控制一個(gè)或多個(gè)激光頭組件發(fā)出一束或者多束激光束,使得每束激光束分割為兩束次級(jí)激光束,其中一束次級(jí)激光束照射在待測(cè)試設(shè)備上,另一束次級(jí)激光束返回激光頭組件內(nèi);
采集照射在測(cè)試設(shè)備上返回的一束或者多束激光束,根據(jù)待測(cè)試設(shè)備返回的激光束和分割出來的另一束次級(jí)激光束得出待測(cè)試設(shè)備上各個(gè)反射點(diǎn)的位移值;
根據(jù)待測(cè)試設(shè)備在一個(gè)或者多個(gè)測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)得到的一個(gè)或者多個(gè)位移值,并得出數(shù)據(jù)曲線。
在本發(fā)明的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例中,每個(gè)激光頭組件發(fā)出激光束后,將激光束分割為相同強(qiáng)度的兩束次級(jí)激光束。
在本發(fā)明的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例中,通過干涉原理比較每束待測(cè)試設(shè)備反射的激光束和分割出來的另一束次級(jí)激光束,換算得出待測(cè)試設(shè)備在當(dāng)前測(cè)試點(diǎn)上各個(gè)反射點(diǎn)所移動(dòng)的位移值。
在本發(fā)明的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例中,所述控制一個(gè)或多個(gè)激光頭組件發(fā)出一束或者多束激光束,具體為:分別在待測(cè)試設(shè)備前方分別設(shè)置有三個(gè)激光頭組件,且所述激光頭組件分別固定在待測(cè)試設(shè)備的兩端和中部的前方,并使得每個(gè)激光頭組件在同一時(shí)刻被觸發(fā),統(tǒng)一進(jìn)行被反射的激光束的采集。
在本發(fā)明的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例中,通過待測(cè)試設(shè)備的兩端和中部的反射的激光束,得到待測(cè)試設(shè)備左端對(duì)應(yīng)的第一位移值、待測(cè)試設(shè)備右端對(duì)應(yīng)的第二位移值、以及待測(cè)試設(shè)備中部對(duì)應(yīng)的第三位移值;
另一方面,一種測(cè)量系統(tǒng),用于實(shí)現(xiàn)所述的多點(diǎn)同步測(cè)量方法,包括:一個(gè)或多個(gè)激光頭組件、一個(gè)或多個(gè)分光組件、一個(gè)或多個(gè)反光組件、觸發(fā)器和處理器;
所述處理器控制待測(cè)試設(shè)備按照預(yù)定測(cè)試間距的一個(gè)或者多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行移動(dòng),并控制一個(gè)或多個(gè)激光頭組件發(fā)出一束或者多束激光束,一個(gè)或多個(gè)分光組件使得每束激光束分割為兩束次級(jí)激光束,其中一束次級(jí)激光束照射在待測(cè)試設(shè)備上,另一束次級(jí)激光束返回激光頭組件內(nèi);
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司,未經(jīng)深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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