[發明專利]一種基于自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接

在審

• 申請號: 201810028626.1
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108289389A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 滕春賀
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本發明涉及電路設計領域，特別涉及一種基于自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接方法。本發明應用自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接實現了用編帶裝錫塊料，實現自動取料貼裝添加錫塊，解決通孔回流焊接的少錫及產生錫珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高了PCBA板的加工品質，減少人工補錫焊接的返修成本，消除錫珠存留導致短路的風險隱患。

技術領域

本發明涉及電路設計領域，特別涉及一種基于自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接方法。

背景技術

目前，通孔回流焊接應用比較廣泛了，但是在應用過程中發現通孔回流焊接極易發生少錫、虛焊、爬錫不足等焊接不良。傳統方法加大鋼網開口來提高錫量或加厚鋼網(階梯鋼網)提高錫量，現在密集型的PCBA板卡要求鋼網厚度不能太厚(導致邊緣器件錫膏太厚，導致連錫不良)，并且加大鋼網開口加大錫量，在焊接過程中極易產生大量錫珠，對密集型板卡容易造成短路的風險，所以傳統的方法需要大量人員補錫返修及清除錫珠的工作。

具體的，如附圖一：階梯加厚的鋼網、擴開網口的鋼網示意圖，從圖中可以看出由于要保證通孔回流焊接，需要將鋼網加厚(階梯鋼網)或者擴開網口。

如附圖二：芯片器件連錫不良圖、焊接板面產生錫珠不良圖片，從圖中可以看出將鋼網加厚(階梯鋼網)的方法來解決通孔回流焊接少錫時，會導致邊緣器件芯片產生連錫不良；將鋼網擴開網口的方法來解決通孔回流焊接少錫時，會導致板卡板面產生錫珠，有造成板卡短路的風險。

如附圖三：員工返修PCBA焊接不良的返修圖片，從圖中可以看出，員工返修PCBA板卡是非常耗時，是非常困難的工作。

因此，本發明設計一種自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接，解決回流焊接的少錫、虛焊、爬錫不足等焊接不良。

發明內容

本發明是通過如下技術方案實現的，本發明一種基于自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接方法，具體包括以下步驟：將錫做成表貼器件形狀的錫塊，將這些錫塊放到表貼器件的編帶里，制作成編帶裝錫塊料；將編帶裝錫塊料上到貼片機里，編程實現自動吸著貼裝錫塊；在通孔回焊盤上刷錫膏；在已經刷完錫膏的通孔回流焊盤上貼裝錫塊；在已貼裝完錫塊的通孔中插裝上通孔回流器件，過回流爐完成焊接。

進一步的，表貼器件可以是電阻和/或電容。

優選的，可替代的，該種添加錫塊的方法應用在其他焊接方法中。

本發明相對于現有技術的有益效果是，本發明應用自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接實現了用編帶裝錫塊料，實現自動取料貼裝添加錫塊，解決通孔回流焊接的少錫及產生錫珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高了PCBA板的加工品質，減少人工補錫焊接的返修成本，消除錫珠存留導致短路的風險隱患。

附圖說明

圖1本發明背景技術1示意圖

圖2本發明背景技術2示意圖

圖3本發明背景技術3示意圖

圖4本發明實施例所涉及的類似表貼電阻電容器件形狀的錫塊圖片

圖5本發明實施例所涉及的將錫塊放到表貼器件編帶里的圖片

圖6本發明實施例所涉及的上了帶錫塊編帶料的貼片機圖片

圖7本發明實施例所涉及的PCB板刷完錫膏的示意圖

圖8本發明實施例所涉及的PCB板刷完錫膏后貼裝上錫塊的示意圖

圖9本發明實施例所涉及的通孔回流焊接效果圖

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。