[發明專利]一種基于自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接在審
| 申請號： | 201810028626.1 | 申請日： | 2018-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN108289389A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 滕春賀 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 回流焊接 通孔 錫塊 自動貼片 錫珠 電路設計領域 返修 風險隱患 焊接不良 自動取料 錫焊接 短路 編帶 貼裝 加工 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于自動貼片添加錫塊的通孔回流焊接方法，具體包括以下步驟：將錫做成表貼器件形狀的錫塊，將這些錫塊放到表貼器件的編帶里，制作成編帶裝錫塊料；將編帶裝錫塊料上到貼片機里，編程實現自動吸著貼裝錫塊；在通孔回焊盤上刷錫膏；在已經刷完錫膏的通孔回流焊盤上貼裝錫塊；在已貼裝完錫塊的通孔中插裝上通孔回流器件，過回流爐完成焊接。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：表貼器件可以是電阻和/或電容。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：可替代的，該種添加錫塊的方法應用在其他焊接方法中。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄭州云海信息技術有限公司，未經鄭州云海信息技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810028626.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
