[發明專利]預防孔壁分離的PCB板及其加工工藝

在審

• 申請號: 201810027093.5
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108012417A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 向參軍;彭鏡輝
• 申請（專利權）人: 廣合科技（廣州）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

本發明涉及一種預防孔壁分離的PCB板，其特征在于，包括PCB板本體，所述PCB板本體1內設置有若干相互平行導電銅層和PTH孔，所述PTH孔垂直所述導電銅層設置，所述PTH孔的孔壁上設置有鍍銅層，所述鍍銅層的外側固定設置有若干孔環，所述孔環圍繞所述鍍銅層設置，且所述孔環嵌設于所述PCB板本體內。本發明通過增加孔環能有效地避免鍍銅層與PTH孔的孔壁分離。

技術領域

本發明涉及線路板領域，尤其是一種預防孔壁分離的PCB板。

背景技術

孔壁分離是PCB及PCBA熱處理（熱風整平錫、熱沖擊、回流焊）等過程中，電鍍通孔的鍍銅層與PCB板本體出現分離的一種缺陷，一旦出現將給PCB下游埋下隱患。一個PCB生產廠家或是它的下游客戶一旦發現有孔壁分離的現象，總是整批報廢或者整批退貨，給PCB的生產廠家直接造成巨大的經濟損失，更嚴重的是，它往往伴有電子廠家的高額索賠。現在PCB的厚度越來越厚，孔壁分離的幾率也相應增加。

發明內容

基于此，有必要提供一種預防孔壁分離的PCB板，其特征在于，包括PCB板本體，所述PCB板本體內設置有若干相互平行導電銅層和 PTH孔，所述PTH孔垂直所述導電銅層設置，所述PTH孔的孔壁上設置有鍍銅層，所述鍍銅層的外側固定設置有若干孔環，所述孔環圍繞所述鍍銅層設置，且所述孔環嵌設于所述PCB板本體內。

本發明通過在鍍銅層與PCB板本體靠近的一側設置至少一個孔環，并將孔環嵌入到PCB板本體中，孔環將PCB板本體與鍍銅層連接在一起，且孔環牢固地嵌入在PCB板本體中，能在很大程度上地增加鍍銅層與PCB板本體的結合力，防止孔壁分離。

優選的，所述孔環的中心位于所述PTH孔的中心線上。

這樣，孔環在鍍銅層四周的寬度一致，使得鍍銅層四周的孔環插入到PCB板本體中的深度一致，則使得鍍銅層四周的抗孔壁分離的強度一致，避免鍍銅層局部抗孔壁分離強度過小而發生孔壁分離，以保證在設置相同數量孔環的前提下，最大程度上的保證鍍銅層的整體抗孔壁分離的強度。

進一步的，所述孔環與所述導電銅層平行設置，且所述孔環相互之間的距離小于1.2mm。

進一步的，所述孔環與所述導電銅層之間的距離小于1.2mm。

進一步的，所述若干孔環之間距離一致。

若干距離一致的孔環將鍍銅層固定在PTH孔的孔壁上，可以使得鍍銅層自上至下未與孔環固定連接的部分的長度一致，使得每一未與孔環接觸的部分的抗孔壁分離強度一致，避免鍍銅層的整體抗孔壁分離強度分布不均，造成部分鍍銅層的抗孔壁分離強度過小而較容易發生孔壁分離，以保證在設置相同數量孔環的前提下，最大程度上的保證鍍銅層的整體的抗孔壁分離的強度。

另一目的在于提供一種預防孔壁分離的PCB板的加工工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、根據PCB板本體上需要加工PTH孔的位置對應設計環片的位置，并在該位置處加工出環片；

S2、在PCB板本體上鉆出PTH孔，使得PTH孔穿過PCB板本體上的環片，形成孔環；

S3、進行烤板，將PCB板本體內的水分通過PTH孔的孔壁以及PCB板本體的表面排出；

S4、除去PTH孔孔壁上的膠渣，除去膠渣后對PTH孔的孔壁進行研磨，去除PTH孔孔壁上的凹坑與凸起；

S5、在PTH孔孔壁上鍍銅，在PTH孔孔壁形成鍍銅層，在環形凹槽內形成孔環。

其中，環片為PCB板本體制作過程中，對應PTH孔所在位置的，未被蝕刻掉的部分導電銅層，加工PTH孔時，PTH孔穿過環片，環片的中間部分被去掉，形成孔環，鍍銅時，鍍銅層與孔環固定連接在一起，環孔對鍍銅層起到固定作用。