[發明專利]預防孔壁分離的PCB板及其加工工藝在審
| 申請號： | 201810027093.5 | 申請日： | 2018-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN108012417A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發明（設計）人： | 向參軍;彭鏡輝 | 申請（專利權）人： | 廣合科技（廣州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 510730 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預防 分離 pcb 及其 加工 工藝 | ||
1.一種預防孔壁分離的PCB板，其特征在于，包括PCB板本體，所述PCB板本體內設置有若干相互平行的導電銅層和 PTH孔，所述PTH孔垂直所述導電銅層設置，所述PTH孔的孔壁上設置有鍍銅層，所述鍍銅層的外側固定設置有若干孔環，所述孔環圍繞所述鍍銅層設置，且所述孔環嵌設于所述PCB板本體內。
2.根據權利要求1所述的預防孔壁分離的PCB板，其特征在于，所述孔環的中心位于所述PTH孔的中心線上。
3.根據權利要求2所述的預防孔壁分離的PCB板，其特征在于， 所述孔環與所述導電銅層平行設置，且所述孔環相互之間的距離小于1.2mm。
4.根據權利要求3所述的預防孔壁分離的PCB板，其特征在于，所述孔環與所述導電銅層之間的距離小于1.2mm。
5.根據權利要求3所述的預防孔壁分離的PCB板，其特征在于，所述若干孔環之間距離一致。
6.一種預防孔壁分離的PCB板的加工工藝，其特征在于，包括如下步驟：
S1、根據PCB板本體上需要加工PTH孔的位置對應設計環片的位置，并在該位置處加工出環片；
S2、在PCB板本體上鉆出PTH孔，使得PTH孔穿過PCB板本體上的環片，形成孔環；
S3、進行烤板，將PCB板本體內的水分通過PTH孔的孔壁以及PCB板本體的表面排出；
S4、除去PTH孔孔壁上的膠渣，除去膠渣后對PTH孔的孔壁進行研磨，去除PTH孔孔壁上的凹坑與凸起；
S5、在PTH孔孔壁上鍍銅，在PTH孔孔壁形成鍍銅層，在環形凹槽內形成孔環。
7.根據權利要求6所述的預防孔壁分離的PCB板的加工工藝，其特征在于，烤板時的溫度為150℃，烤板時長為4小時。
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