[發明專利]金屬膜蝕刻液組合物及利用其的導電圖案形成方法

有效

• 申請號: 201810026960.3
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108660458B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 金鎮成;金兌勇;梁圭亨
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司
• 主分類號: C23F1/30
• 分類號: C23F1/30
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;鐘海勝

1.一種金屬膜蝕刻液組合物，組合物總重量中，包含：

磷酸40～60重量％；

硝酸3～8重量％；

乙酸5～20重量％；

磷酸鹽0.1～3重量％；

包含0.1～3重量％的三乙二醇和0.1～3重量％的含有多個磷酸基的化合物的防吸附劑；及

余量的水。

2.根據權利要求1所述的金屬膜蝕刻液組合物，所述含有多個磷酸基的化合物包含選自由焦磷酸、多磷酸、1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸及它們的鹽組成的組中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的金屬膜蝕刻液組合物，所述磷酸鹽包含選自由磷酸二氫鈉、磷酸氫二鈉、磷酸三鈉、磷酸二氫鉀、磷酸氫二鉀、磷酸二氫銨、磷酸氫二銨、磷酸三銨組成的組中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的金屬膜蝕刻液組合物，所述金屬膜為包含銀或銀合金的含銀膜、或者包含所述含銀膜的多層膜。

5.根據權利要求4所述的金屬膜蝕刻液組合物，所述多層膜進一步包含銦氧化膜。

6.根據權利要求5所述的金屬膜蝕刻液組合物，所述銦氧化膜包含選自由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦錫鋅(ITZO)和氧化銦鎵鋅(IGZO)組成的組中的至少一種。

7.一種導電圖案形成方法，其包括：

在基板上形成包含含銀膜的導電膜的步驟；及

使用權利要求1～6中任一項所述的金屬膜蝕刻液組合物蝕刻所述導電膜的步驟。

8.根據權利要求7所述的導電圖案形成方法，所述導電膜進一步包含銦氧化膜。

9.根據權利要求7所述的導電圖案形成方法，其進一步包括：

在所述基板上形成薄膜晶體管的步驟；

形成與所述薄膜晶體管電連接的像素電極的步驟；

在所述像素電極上形成顯示層的步驟，

所述導電膜形成在所述顯示層上。

10.根據權利要求9所述的導電圖案形成方法，所述導電圖案包括顯示元件的公共電極或反射電極、或者配線。

11.根據權利要求7所述的導電圖案形成方法，所述導電圖案為觸摸屏面板的配線或電極。