[發明專利]層疊電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 201810024662.0
• 申請日: 2018-01-10
• 公開（公告）號: CN108288542A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 福田吉宏;中澤宏隆
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

本發明提供一種能夠防止在壓接工序中在層疊體產生龜裂的層疊電子部件的制造方法。本發明的層疊電子部件的制造方法，包括：層疊工序，層疊多片形成了內部電極層的生片，制作層疊體；以及壓接工序，在上述層疊體的層疊方向上表面配置第一彈性體片，在上述層疊體的層疊方向下表面配置第二彈性體片，并將上述層疊體在層疊方向上進行壓接，所述層疊電子部件的制造方法的特征在于，滿足關系式(1)以及(2)，其中關系式(1)為：(內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數)/2＞第一彈性體片的厚度，關系式(2)為：(內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數)/2＞第二彈性體片的厚度。

技術領域

本發明涉及層疊電子部件的制造方法。

背景技術

在層疊陶瓷電容器中，小型、大電容化的要求高，生片的薄層化、內部電極的多層化不斷發展。在層疊陶瓷電容器的制造工序中，具有層疊多片形成了內部電極層的生片而作為層疊體并對層疊體進行壓接的壓接工序。在層疊體中，在形成了內部電極層的部分和未形成內部電極層的部分，在層疊厚度上產生高低差。而且，在未形成內部電極層的部分，密接變得不充分。此外，若層疊體的多層化不斷發展，則高低差的影響會變得更大。而且，為了確保未形成內部電極層的部分的密接性，在壓接工序中，有時會在層疊體的上下配置彈性體片。

在專利文獻1記載了一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，其中，具備使用與面方向相比厚度方向表現出更大的伸縮性的彈性體片來進行層疊體的壓制的工序。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平9-190948號公報

在專利文獻1記載了如下內容：在層疊陶瓷電容器的制造時壓接生片的工序中，內部電極層的高低差量(＝內部電極層厚度×生片層疊片數)為150μm(3μm×50片)，作為彈性體片的聚對苯二甲酸乙二醇酯的厚度為200μm。

若進行如專利文獻1記載的條件下的壓接工序，則有時會在層疊體的表面的一部分，特別是在層疊體的表面的周邊部產生龜裂。特別是在層疊體的側面具有內部電極引出部的層疊電子部件中，具有容易產生龜裂的傾向。

發明內容

發明要解決的課題

本發明是為了解決上述的課題而完成的，其目的在于提供一種能夠防止在壓接工序中在層疊體產生龜裂的層疊電子部件的制造方法。

用于解決課題的技術方案

本發明的發明人們對能夠消除壓接工序中的龜裂的產生的手段進行了研究，結果發現，通過使配置在層疊體的上下的彈性體片的厚度與內部電極層的高低差量的關系為適當的范圍，從而能夠降低在形成了內部電極層的部分與未形成內部電極層的部分的邊界處施加的力而防止龜裂的產生，從而想到了本發明。即，本發明的層疊電子部件的制造方法包括：層疊工序，層疊多片形成了內部電極層的生片，制作層疊體；以及壓接工序，在上述層疊體的層疊方向上表面配置第一彈性體片，在上述層疊體的層疊方向下表面配置第二彈性體片，并將上述層疊體在層疊方向上進行壓接，所述層疊電子部件的制造方法的特征在于，滿足下述關系式(1)以及(2)。

(內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數)/2＞第一彈性體片的厚度(1)

(內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數)/2＞第二彈性體片的厚度(2)

若在壓接工序中使用的第一彈性體片以及第二彈性體片的厚度是滿足上述關系式(1)以及(2)的厚度，則能夠降低在形成了內部電極層的部分與未形成內部電極層的部分的邊界處施加的力，從而能夠防止龜裂的產生。