[發明專利]層疊電子部件的制造方法在審
| 申請號： | 201810024662.0 | 申請日： | 2018-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN108288542A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 福田吉宏;中澤宏隆 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G4/005 | 分類號： | H01G4/005;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 韓聰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內部電極層 層疊體 層疊電子部件 彈性體片 層疊方向 壓接 層疊片 制造 上表面配置 層疊工序 下表面 龜裂 多片 生片 配置 制作 | ||
1.一種層疊電子部件的制造方法，包括：
層疊工序，層疊多片形成了內部電極層的生片，制作層疊體；以及
壓接工序，在所述層疊體的層疊方向上表面配置第一彈性體片，在所述層疊體的層疊方向下表面配置第二彈性體片，并將所述層疊體在層疊方向上進行壓接，所述層疊電子部件的制造方法的特征在于，
滿足下述關系式(1)以及(2)，
(內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數)/2＞第一彈性體片的厚度 (1)
(內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數)/2＞第二彈性體片的厚度 (2)。
2.根據權利要求1所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
所述第一彈性體片以及所述第二彈性體片的厚度分別為用內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數求出的高低差量的20％的厚度以上。
3.根據權利要求1或2所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
所述第一彈性體片以及所述第二彈性體片的硬度計A型硬度分別為40以上且80以下。
4.根據權利要求1～3中的任一項所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
用內部電極層的厚度×內部電極層的層疊片數求出的高低差量為50μm以上且200μm以下。
5.根據權利要求1～4中的任一項所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
在所述壓接工序之后，進一步進行剛體壓制工序。
6.根據權利要求1～5中的任一項所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
所述層疊電子部件為層疊陶瓷電容器。
7.根據權利要求1～6中的任一項所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
所述層疊電子部件是在一個側面具有兩個以上的內部電極引出部的層疊電子部件。
8.根據權利要求1～7中的任一項所述的層疊電子部件的制造方法，其特征在于，
壓接工序中的壓接溫度為60℃以上且85℃以下。
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