[發明專利]超薄型顯示板工藝及超薄型顯示板

在審

• 申請號: 201810022825.1
• 申請日: 2018-01-10
• 公開（公告）號: CN108231988A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 王友平
• 申請（專利權）人: 蘇州市悠文電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本發明公開了一種超薄型顯示板工藝，包括以下步驟，先在載板上布有用以供多顆LED芯片通電的線路，再將多顆LED芯片依次固晶在載板上，最后將每顆LED芯片的引腳/焊盤焊接在載板上；或先在線路板上布有用以供多顆LED芯片通電的線路，再將多顆LED芯片依次固晶在線路板上，最后將每顆LED芯片的引腳/焊盤焊接在線路板上。還公開了一種超薄型顯示板，所述超薄型顯示板由上述的超薄型顯示板工藝制備。本發明將原本的LED顯示板工藝簡化，將多顆LED芯片直接通過固晶、焊接的方式固定在線路板/載板上，簡化了工藝，降低了生產成本；由于減少了承載LED芯片的板的厚度，最終呈現的顯示板的厚度較薄，滿足了目前對電子薄化的趨勢。

技術領域

本發明涉及超薄型顯示板工藝及超薄型顯示板。

背景技術

目前的LED顯示板是將多顆LED焊接在線路板上，而每顆LED是由單顆的LED芯片與載板構成，目前成型LED顯示板的工藝是，第一步，固晶，將單顆LED芯片通過膠水粘結在載板上，第二步，焊接，將LED芯片的引線焊接在載板上，載板上焊接有多個LED芯片；第三步，切割，將載有多個LED芯片的載板切割成多顆單體LED，每顆單體LED與均由單個LED芯片與單個載板構成；第四步，貼片，將單顆的單體LED芯片焊接在線路板上，工藝比較復雜，最終呈現的顯示板的較厚，不能滿足目前對電子薄化的趨勢。

發明內容

為克服上述缺點，本發明的目的在于提供一種簡化工藝、降低成本、呈現的顯示板的厚度較薄、滿足了目前對電子薄化的趨勢的超薄型顯示板工藝及超薄型顯示板。

為了達到以上目的，本發明采用的技術方案是：一種超薄型顯示板工藝，包括以下步驟，先在載板上布有用以供多顆LED芯片通電的線路，再將多顆LED芯片依次固晶在載板上，最后將每顆LED芯片的引腳/焊盤焊接在載板上；或先在線路板上布有用以供多顆LED芯片通電的線路，再將多顆LED芯片依次固晶在線路板上，最后將每顆LED芯片的引腳/焊盤焊接在線路板上。

本發明超薄型顯示板工藝的有益效果是，將原本的LED顯示板工藝簡化，將承載LED芯片的載板和線路板去除其中任意一塊板：將線路板去除，使得剩余的載板具有能使多顆LED芯片通電的線路，或是將載板去除，使得剩余的線路板具有能使多顆LED芯片通過的線路，這樣設計后，將多顆LED芯片直接通過固晶、焊接的方式固定在線路板/載板上，簡化了工藝，降低了生產成本；由于減少了承載LED芯片的板的厚度，最終呈現的顯示板的厚度較薄，滿足了目前對電子薄化的趨勢。

優選地，所述多顆LED芯片均通過全并聯的方式布局在載板/線路板上。多顆LED芯片互不干擾，即使任意一顆LED芯片損壞，其余的多顆LED芯片也能發光。

優選地，所述多顆LED芯片通過矩陣式的線路連接布局在載板/線路板上，矩陣式的線路的一端連接電源的正極、另一端連接電源的負極。位于正極與負極之間的多顆LED能導通，即使任意一顆LED芯片損壞，其余的多顆LED芯片也能發光，相較于LED芯片全并聯而言，具有組裝簡單的優點。

優選地，所述多顆LED芯片中的其中幾顆LED芯片串聯，多組串聯的所述LED芯片并聯設置。該種方式的LED芯片中任意一組串聯的LED芯片中的單顆LED芯片損壞，其余的幾組串聯的LED芯片也能發光。

一種超薄型顯示板，所述超薄型顯示板由上述的超薄型顯示板工藝制備。由于原本的LED顯示板工藝簡化，將承載LED芯片的載板和線路板去除其中任意一塊板：將線路板去除，使得剩余的載板具有能使多顆LED芯片通電的線路，或是將載板去除，使得剩余的線路板具有能使多顆LED芯片通過的線路，這樣設計后，將多顆LED芯片直接通過固晶、焊接的方式固定在線路板/載板上，簡化了工藝，降低了生產成本；由于減少了承載LED芯片的板的厚度，最終呈現的顯示板的厚度較薄，滿足了目前對電子薄化的趨勢。

附圖說明

圖1為實施例一的結構示意圖；

圖2為實施例二的結構示意圖；