[發明專利]超薄型顯示板工藝及超薄型顯示板在審
| 申請號： | 201810022825.1 | 申請日： | 2018-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN108231988A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 王友平 | 申請（專利權）人： | 蘇州市悠文電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 215011 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄型 顯示板 多顆LED 線路板 載板 芯片 固晶 焊接 焊盤 引腳 通電 工藝簡化 工藝制備 薄化 生產成本 承載 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄型顯示板工藝，包括以下步驟，其特征在于：
先在載板上布有用以供多顆LED芯片通電的線路，再將多顆LED芯片依次固晶在載板上，最后將每顆LED芯片的引腳/焊盤焊接在載板上；或
先在線路板上布有用以供多顆LED芯片通電的線路，再將多顆LED芯片依次固晶在線路板上，最后將每顆LED芯片的引腳/焊盤焊接在線路板上。
2.根據權利要求1所述的超薄型顯示板工藝，其特征在于：所述多顆LED芯片均通過全并聯的方式布局在載板/線路板上。
3.根據權利要求1所述的超薄型顯示板工藝，其特征在于：所述多顆LED芯片通過矩陣式的線路連接布局在載板/線路板上，矩陣式的線路的一端連接電源的正極、另一端連接電源的負極。
4.根據權利要求1所述的超薄型顯示板工藝，其特征在于：所述多顆LED芯片中的其中幾顆LED芯片串聯，多組串聯的所述LED芯片并聯設置。
5.一種超薄型顯示板，其特征在于：所述超薄型顯示板由權1-4中任意一項所述的超薄型顯示板工藝制備。
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