[發(fā)明專利]基板處理裝置及其旋轉臺在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810022340.2 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN110021535A | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蘇俊源;田乙真;林圣翔;陳鵬宇 | 申請(專利權)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉臺 底板 基板 基板處理裝置 基板保持部 中央鏤空部 液體通道 液體引導件 基板放置 基板旋轉 甩出 相隔 環(huán)繞 組裝 施加 外部 | ||
本揭示提供一種基板處理裝置及其旋轉臺。旋轉臺包含:一基板保持部,用于保持一基板;一底板,環(huán)繞所述基板保持部,且具有一中央鏤空部,其中所述基板放置在所述中央鏤空部的位置;以及一液體引導件,組裝在所述底板上方,且與所述底板之間相隔一間距以形成一液體通道,其中當所述旋轉臺帶動所述基板旋轉時,施加在所述基板上而從所述基板甩出的液體,其通過所述液體通道流至所述旋轉臺的外部。
技術領域
本揭示涉及一種基板處理裝置,特別是涉及一種用于處理非圓形基板的基板處理裝置及其旋轉臺。
背景技術
在方形面板級扇出型封裝制造過程中會通過基板處理裝置對方形基板進行濕式蝕刻或清洗。然而,在傳統(tǒng)的用于處理方形基板的旋轉式處理裝置中,其從放置基板的旋載臺中心到旋載臺邊緣上的任一點并非等距離,使得方形基板在旋轉時從不同邊緣處甩出的液體會沿著不相等的路徑長度朝回收環(huán)前進,如此會造成液體以不規(guī)則的路徑朝四處飛濺,甚至是無法順利地到達回收環(huán)內(nèi),進而降低液體回收率,導致液體的浪費。
有鑒于此,有必要提出一種基板處理裝置及其旋轉臺,以解決現(xiàn)有技術中存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述現(xiàn)有技術的問題,本揭示的目的在于提供一種基板處理裝置及其旋轉臺,其通過在放置基板的旋載臺上加裝附加元件,使得從旋轉臺的中心點到邊緣上任一點的距離為等距,進而避免現(xiàn)有技術中因旋轉臺與回收環(huán)相隔的距離并非等距,使得液體以不規(guī)則的路徑長度朝回收環(huán)前進,導致液體無法被確實地收集,造成液體回收率降低的問題。
為達成上述目的,本揭示提供一種基板處理裝置的旋轉臺,包含:一基板保持部,用于保持一基板;一底板,環(huán)繞所述基板保持部,且具有一中央鏤空部,其中所述基板放置在所述中央鏤空部的位置;以及一液體引導件,組裝在所述底板上方,且與所述底板之間相隔一間距以形成一液體通道,其中當所述旋轉臺帶動所述基板旋轉時,施加在所述基板上而從所述基板甩出的液體,其通過所述液體通道流至所述旋轉臺的外部。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,從所述基板保持部的中心點到所述底板的外邊緣上任一點的距離相等。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述液體引導件包含相對的一第一側邊和一第二側邊,所述第一側邊與所述基板相鄰,且形狀與相鄰的所述基板的外廓互補,以及所述第二側邊與位在下方的所述底板的外邊緣對齊。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述第一側邊為一斜面,且所述斜面面對所述基板,如此所述基板旋轉時向上飛濺的所述液體會通過所述斜面的阻擋而被引導至所述液體通道內(nèi)。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述液體引導件在所述第二側邊處包含一檔止部。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述旋轉臺還包含一框架,且所述基板保持部連接在所述框架的中央,以及所述底板連接在所述框架的外周圍。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述液體引導件為多件式組合而成的結構。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述液體引導件為一件式結構。
本揭示還提供一種基板處理裝置,包括:上述的旋轉臺;一驅動單元,與所述旋轉臺電性連接,用于驅使所述旋轉臺轉動;以及一回收環(huán),環(huán)繞地設置在所述旋轉臺的周圍,并且與所述液體通道的出口對準,用于收集從所述基板甩出的所述液體。
在本揭示其中之一優(yōu)選實施例當中,所述底板在靠近所述回收環(huán)處包含向下傾斜斜面。
相較于先前技術,本揭示通過在放置基板的旋載臺上裝設互相疊置的環(huán)型底板和液體引導件,使得當基板放置在從旋轉臺上時,從基板的中心點到旋轉臺的邊緣上任一點的距離為等距,并且從基板甩出的液體會通過底板和液體引導件之間的液體通道到達旋轉臺的邊緣。藉此設計,可使得旋載臺邊緣的液體以相等的路徑長度朝回收環(huán)前進,進而提高液體回收率。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





