[發明專利]環形循環連續式真空鍍膜裝置

有效

• 申請號: 201810018226.2
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN108179396B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 郎文昌
• 申請（專利權）人: 溫州職業技術學院
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C16/54
• 代理公司: 溫州名創知識產權代理有限公司 33258
• 代理人: 陳加利

1.一種環形循環連續式真空鍍膜裝置，包括主腔體、主真空系統及鍍膜工藝組件，所述的主腔體內設置有主腔室，所述的主真空系統將主腔室進行真空處理，所述的主腔體設置有可開合的進料口，其特征在于：還包括轉盤、轉盤轉動機構、轉盤升降機構、進料子腔體、至少2個工藝子腔體及進料子腔室真空系統，所述的轉盤轉動機構驅動轉盤水平轉動設置于主腔室內，所述的進料子腔體及工藝子腔體安裝于主腔體頂部上蓋板，所述的進料子腔體及兩個以上工藝子腔體位于轉盤上方并沿轉盤環形周向等距排布，所述的進料子腔體及工藝子腔體底部設置有朝向轉盤的密封口，所述的轉盤在轉盤升降機構驅動其上升時，將進料子腔體的密封口密封并構成進料腔室，將工藝子腔體的密封口密封并構成工藝腔室，所述的進料子腔室真空系統將進料腔室單獨進行真空處理，所述的轉盤上方用于放置待鍍工件，并在轉盤轉動機構驅動其轉動時將待鍍工件在進料腔室及各工藝腔室之間傳遞，所述的鍍膜工藝組件安裝于工藝子腔體對應的主腔體頂部上蓋板且各鍍膜工藝組件的功能不同，所述的主腔體上蓋板與各工藝子腔體對應位置設置有安裝口，各所述的鍍膜工藝組件可拆卸的安裝于相對應的工藝子腔體的安裝口位置，所述的轉盤升降機構包括安裝于主腔體并位于轉盤下方的側升降氣缸及中升降氣缸，所述的側升降氣缸驅動設置有與轉盤放置待鍍工件位置下方相抵的側升降板，所述的中升降氣缸驅動設置有中升降板，所述的中升降板設置有與轉盤中部相抵的支撐桿。

2.根據權利要求1所述的環形循環連續式真空鍍膜裝置，其特征在于：所述的轉盤轉動機構包括安裝于主腔體并位于轉盤下方的轉盤電機，所述的轉盤電機驅動設置有轉盤電機軸，所述的轉盤電機軸與轉盤周向聯動。

3.根據權利要求1所述的環形循環連續式真空鍍膜裝置，其特征在于：所述的進料口設置于主腔體頂部并與進料腔室相聯通，所述的進料口設置有可開合的封閉門板及將封閉門板鎖定的鎖定機構。

4.根據權利要求1所述的環形循環連續式真空鍍膜裝置，其特征在于：所述的鍍膜工藝組件為磁控濺射模塊或電弧離子鍍模塊或離子清洗模塊或離子輔助化學氣相沉積模塊或化學氣相沉積模塊。