[發明專利]一種LED透明顯示屏結構及其制造方法在審
| 申請號: | 201810017977.2 | 申請日: | 2018-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN107978237A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 喬紅瑗 | 申請(專利權)人: | 上海得倍電子技術有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33;G09G3/32 |
| 代理公司: | 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31313 | 代理人: | 張東梅 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張江高*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 透明 顯示屏 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED透明顯示屏模組結構,包括:
模組框架;
設置在所述模組框架間的M個正面發光像素帶,M≥2;以及
透明鏤空區,所述透明鏤空區位于相鄰的兩個所述正面發光像素帶之間。
2.如權利要求1所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述正面發光像素帶進一步包括:
正面發光像素帶襯底;
設置在所述正面發光像素帶襯底上的N個正面發光像素單元,N≥2;以及
設置在所述正面發光像素帶襯底上,且與所述正面發光像素單元形成電連接的電路布線。
3.如權利要求2所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述正面發光像素單元進一步包括:
基板,所述基板底面設置有與所述正面發光像素帶電路布線電連接的引腳或焊盤;
設置在所述基板頂面,且電連接到所述基板的LED驅動芯片;
設置在所述基板頂面,且電連接到所述LED驅動芯片的正面發光LED芯片;以及
覆蓋于所述基板頂面、LED驅動芯片和正面發光LED芯片的透明塑封膠層。
4.如權利要求2所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述正面發光像素單元的尺寸為:長度小于等于2.5毫米;寬度小于等于2毫米;厚度小于等于2毫米。
5.如權利要求1所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,還包括與所述正面發光像素帶垂直的加強筋。
6.如權利要求1所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述正面發光像素帶為正面發光行像素帶或正面發光列像素帶。
7.如權利要求1所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述模組框架上設置有電源和/或信號電路布線。
8.如權利要求3所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述正面發光LED芯片至少包括紅、綠、藍(RGB)三個正面發光LED芯片。
9.如權利要求1所述的LED透明顯示屏模組結構,其特征在于,所述正面發光像素帶進一步包括:
正面發光像素帶襯底;
設置在所述正面發光像素帶襯底上的電路布線;
設置在所述正面發光像素帶襯底上,且電連接到所述電路布線的LED驅動芯片;
設置在所述正面發光像素帶襯底上,且電連接到所述LED驅動芯片的正面發光LED芯片;以及
覆蓋于所述正面發光像素帶襯底、LED驅動芯片和正面發光LED芯片的透明塑封膠層。
10.一種LED透明顯示屏的制造方法,包括:
制作正面發光像素單元;
制作顯示屏模組框架、正面發光像素帶襯底、加強筋、鏤空區域及對應電路;
在像素帶襯底上安裝正面發光像素單元形成LED透明顯示屏模組;以及
基于LED透明顯示屏模組拼接形成LED透明顯示屏。
11.如權利要求10所述的方法,其特征在于,所述制作顯示屏模組框架、像素帶襯底、加強筋、鏤空區域及對應電路進一步包括:
提供PCB基板;
在PCB基板的顯示屏模組框架區域和正面發光像素帶襯底區域制作電源和信號電路;
形成透光鏤空區域。
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