[發明專利]一種LED透明顯示屏結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201810017977.2
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN107978237A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 喬紅瑗
• 申請（專利權）人: 上海得倍電子技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31313
• 代理人: 張東梅

技術領域

本發明涉及LED顯示技術領域，尤其涉及一種LED透明顯示屏結構及其制造方法。

背景技術

從2000年以來，我國LED顯示應用行業穩步發展，總體規模逐年提升，目前已經成為LED產業鏈中的重要組成部分，以LED顯示屏為代表的LED 顯示應用產品在社會經濟各個領域得到了廣泛應用，LED顯示應用產業已成為了優勢和特色明顯、發展欣欣向榮的新興產業。

隨著應用市場的驅動，LED透明顯示屏成為目前研究的一個熱點，并且具有廣闊的應用場景。如LED透明顯示屏可以應用于展覽展示、機場、廣告傳媒、連鎖賣場、大型商場、企業展廳、博物館、科技館等場所，為產品銷售及廣告宣傳做出有趣多變的設備支持，讓廣告創意直擊實際產品，只要有玻璃幕墻的地方就可應用。

但目前傳統的LED透明顯示屏采用側面發光LED燈與驅動IC各自封裝后貼焊在一塊PCB基板上的方法進行制作，圖1示出的是傳統LED透明顯示屏結構100的立體示意圖，從整體上看，傳統LED透明顯示屏結構100類似于微型書架結構，主要由顯示屏框架101和PCB顯示板102構成，顯示屏框架101與PCB顯示板102之間為鏤空結構。

圖2A和圖2B為該傳統LED透明顯示屏結構100的PCB顯示板102的具體結構圖，其中圖2A為PCB顯示板102的截面示意圖，圖2B為PCB顯示板 102的俯視圖，PCB顯示板102主要由PCB基板1021、側面發光LED燈1022 以及LED驅動芯片1023組成。在通常的設計中，當一行像素間距為P時，列像素的間距為4P，從而實現在該LED透明顯示屏結構100進行圖形顯示時，顯示屏外側稍遠處可以觀看顯示內容，但顯示屏內側可以觀看外部的場景；同時當該LED透明顯示屏結構100不進行圖形顯示時，顯示屏的內外側都可以看清對面的場景，這種屏在業內也叫作窗簾屏。

由于側面發光LED燈1022和LED驅動芯片1023分別獨立封裝后貼焊在 PCB基板1021上(如圖2B所示)，PCB基板1021需要具有一定的寬度，一般在8mm-15mm之間，一般情況下，行像素間距P越小，則PCB基板1021 的寬度就越寬。同時封裝后的PCB顯示板102的厚度一般約為2mm左右。該傳統LED透明顯示屏結構100存在兩個主要問題：

其一是，透光性不好，透光效果隨角度變化，而且當像素密度越高時，其透光角度越小，因此很難實現P 2.5(像素間距為2.5mm)以下的技術要求。傳統LED透明顯示屏結構100存在的該問題的原理示意圖如圖3所示。圖3 示出的傳統LED透明顯示屏結構100的側視圖，當PCB顯示板102的寬度為 L、厚度為D時，我們進行如下假設，按照目前的驅動芯片及側面發光LED等的規格，當行像素間距P＝3.5mm時，其列像素間距一般為M＝4P，即M＝14mm 左右，對應的當PCB顯示板102的寬度為L＝12mm、厚度為D＝2mm，這樣由圖3所示可以看出，該顯示屏的透光極限為+45°到-45°之間。由此可見，當行像素間距P更小時，其透光角度的范圍將更小，從而導致透明屏的透明效果很差。

其二是，上述的傳統LED透明顯示屏結構100由于尺寸及材料的問題，導致其重量很重，不利于安裝，尤其是對大面積高層室外屏的組裝更為不利。

因此，需一種新型的LED透明顯示屏結構及其制造方法，至少部分地解決上述現有技術中存在的透光性差、無法做到像素間距為2.5mm以下以及重量重等問題。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，根據本發明的一個實施例，提供一種LED 透明顯示屏模組結構，包括：模組框架；設置在所述模組框架間的M個正面發光像素帶，M≥2，以及透明鏤空區，所述透明鏤空區位于相鄰的兩個所述正面發光像素帶之間。

在本發明的一個實施例中，所述正面發光像素帶進一步包括：正面發光像素帶襯底；設置在所述正面發光像素帶襯底上的N個正面發光像素單元，N≥ 2，以及設置在所述正面發光像素帶襯底上，且與所述正面發光像素單元形成電連接的電路布線。

在本發明的一個實施例中，所述正面發光像素單元進一步包括：基板，所述基板底面設置有與所述正面發光像素帶電路布線電連接的引腳或焊盤；設置在所述基板頂面，且電連接到所述基板的LED驅動芯片；設置在所述基板頂面，且電連接到所述LED驅動芯片的正面發光LED芯片，以及覆蓋于所述基板頂面、LED驅動芯片和正面發光LED芯片的透明塑封膠層。

在本發明的一個實施例中，所述正面發光像素單元的尺寸為：長度小于等于2.5毫米；寬度小于等于2毫米；厚度小于等于2毫米。