[發明專利]一種用于異形晶片的承載裝置在審

申請號：	201810016580.1	申請日：	2018-01-08
公開（公告）號：	CN107993968A	公開（公告）日：	2018-05-04
發明（設計）人：	楊丹丹;徐永寬;徐世海;孫雪蓮;竇瑛;李強	申請（專利權）人：	中國電子科技集團公司第四十六研究所
主分類號：	H01L21/673	分類號：	H01L21/673;H01L21/687
代理公司：	天津中環專利商標代理有限公司12105	代理人：	王鳳英
地址：	300220***	國省代碼：	天津;12
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于異形晶片承載裝置
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【權利要求書】：

1.一種用于異形晶片的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置包括連接桿（1）、兩側側板（2）、兩側提欄（3）和兩根支桿（4），其中通過兩根連接桿（1）連接固定兩塊側板（2）的底部，通過一根連接桿（1）連接固定兩側提欄（3）的上端，兩側提欄（3）的下端分別固定在兩側側板（2）上；兩側側板（2）上設有用于調節兩根支桿（4）間距，承載不同尺寸晶片的側板軌道（2-1），兩根支桿（4）兩端分別固定在側板軌道（2-1）上；兩側側板（2）上還設有用于精確控制晶片腐蝕區域的側板垂直刻度（2-2）以及用于精確調整支桿（4）間距的側板水平刻度（2-3），兩根支桿（4）上分別刻有若干個用于承載待腐蝕晶片的凹槽（4-1）。

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