[發明專利]一種陣列基板及其制作方法、柔性顯示面板

有效

• 申請號: 201810015435.1
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN110021234B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 勞潯
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種陣列基板及其制作方法、柔性顯示面板。其中，該陣列基板的制作方法包括：在硬質基板的第一表面上形成離形層；在離形層遠離硬質基板的第二表面上，形成用于傳輸信號的焊盤層，焊盤層包括多個焊盤；在硬質基板上的第一表面上，形成覆蓋焊盤層的柔性襯底基板，焊盤與柔性襯底基板上的驅動電路電連接；通過剝離工藝，將硬質基板從離形層剝離；通過表面處理工藝，將離形層去除。本發明實施例可以避免剝離玻璃基板時損壞綁定焊盤，以提高柔性顯示面板制作的合格率。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及其制作方法、柔性顯示面板。

背景技術

顯示市場目前正在蓬勃發展，并且隨著消費者對筆記本電腦、智能手機、電視、平板電腦、智能手表和健身腕帶等各類顯示產品的需求的持續提升，將來會涌現出更多的新顯示產品。

在制作柔性顯示面板的陣列基板時，需要在玻璃基板的第一表面上形成焊盤層，焊盤層包括多個焊盤；然后再形成覆蓋焊盤層的柔性襯底基板；進而在柔性襯底基板上挖孔，設置顯示單元、掃描信號線、數據信號線和其他電力線等，最后需要將玻璃基板去除，在去除過程中，常常會損壞焊盤，最終造成柔性顯示面板顯示不良。

發明內容

本發明實施例提供一種陣列基板及其制作方法、柔性顯示面板，以避免剝離玻璃基板時損壞綁定焊盤，可提高柔性顯示面板制作的合格率。

第一方面，本發明實施例提供了一種陣列基板的制作方法，包括：

在硬質基板的第一表面上形成離形層；

在離形層遠離硬質基板的第二表面上，形成用于傳輸信號的焊盤層，焊盤層包括多個焊盤；

在硬質基板上的第一表面上，形成覆蓋焊盤層的柔性襯底基板，焊盤與柔性襯底基板上的驅動電路電連接；

通過剝離工藝，將硬質基板從離形層剝離；

通過表面處理工藝，將離形層去除。

進一步地，在通過剝離工藝，將硬質基板剝離之前，還包括：

在柔性襯底基板上設置多個過孔，過孔沿垂直于硬質基板的第一表面的方向貫穿柔性襯底基板；

在柔性襯底基板遠離硬質基板的第三表面上，形成驅動電路；其中，驅動電路通過過孔與焊盤電連接。

進一步地，在通過表面處理工藝，將離形層去除之后，還包括：

在柔性襯底基板的與第三表面相對的第四表面的外側，將柔性印刷電路板和/或集成芯片通過覆晶薄膜與焊盤綁定結合。

進一步地，離形層包括下述至少一種材料：聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、硅、鄰苯基苯酚、金屬和金屬氧化物。

進一步地，金屬氧化物包括下述至少一種：氧化鋁、氧化鎵、氧化鋅、氧化鈦和氧化銦。

進一步地，表面處理工藝包括下述至少一種：等離子體處理工藝、有機液剝離處理工藝和灰化分解處理工藝。

進一步地，等離子體處理工藝中用于等離子體化的氣體包括：氧氣、氬氣、氮氣、氯氣、六氟化硫或四氟化碳。

進一步地，剝離工藝包括下述至少一種：激光剝離工藝和機械剝離工藝。

第二方面，本發明實施例還提供了一種陣列基板，通過本發明任意實施例提供的陣列基板的制作方法制作而成，包括：

柔性襯底基板，

設置于柔性襯底基板第三表面上的驅動電路，

設置于柔性襯底基板的與第三表面相對的第四表面上的用于傳輸信號至驅動電路的多個焊盤，驅動電路與焊盤電連接。