[發明專利]一種陣列基板及其制作方法、柔性顯示面板

有效

• 申請號: 201810015435.1
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN110021234B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 勞潯
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，包括：

在硬質基板的第一表面上形成離形層；

在所述離形層遠離所述硬質基板的第二表面上，形成用于傳輸信號的焊盤層，所述焊盤層包括多個焊盤；

在所述硬質基板上的第一表面上，形成覆蓋所述焊盤層的柔性襯底基板，所述焊盤與所述柔性襯底基板上的驅動電路電連接；

通過剝離工藝，將所述硬質基板從所述離形層剝離；

通過表面處理工藝，將所述離形層去除；

其中，所述剝離工藝包括下述至少一種：激光剝離工藝和機械剝離工藝；

所述表面處理工藝包括下述至少一種：等離子體處理工藝、有機液剝離處理工藝和灰化分解處理工藝。

2.根據權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在所述通過剝離工藝，將所述硬質基板剝離之前，還包括：

在所述柔性襯底基板上設置多個過孔，所述過孔沿垂直于所述硬質基板的第一表面的方向貫穿所述柔性襯底基板；

在所述柔性襯底基板遠離所述硬質基板的第三表面上，形成驅動電路；其中，所述驅動電路通過所述過孔與所述焊盤電連接。

3.根據權利要求2所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在所述通過表面處理工藝，將所述離形層去除之后，還包括：

在所述柔性襯底基板的與所述第三表面相對的第四表面的外側，將柔性印刷電路板和/或集成芯片通過覆晶薄膜與所述焊盤綁定結合。

4.根據權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述離形層包括下述至少一種材料：聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、硅、鄰苯基苯酚、金屬和金屬氧化物。

5.根據權利要求4所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述金屬氧化物包括下述至少一種：氧化鋁、氧化鎵、氧化鋅、氧化鈦和氧化銦。

6.根據權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述等離子體處理工藝中用于等離子體化的氣體包括：氧氣、氬氣、氮氣、氯氣、六氟化硫或四氟化碳。

7.一種陣列基板，其特征在于，通過權利要求1-6任一所述的陣列基板的制作方法制作而成，包括：

柔性襯底基板，

設置于所述柔性襯底基板第三表面上的驅動電路，

設置于所述柔性襯底基板的與所述第三表面相對的第四表面上的用于傳輸信號至所述驅動電路的多個焊盤，所述驅動電路與所述焊盤電連接。

8.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，所述柔性襯底基板上還包括多個過孔，所述驅動電路通過所述多個過孔與所述焊盤電連接。

9.根據權利要求8所述的陣列基板，其特征在于，所述過孔位于所述柔性襯底基板的非顯示區域。

10.一種柔性顯示面板，其特征在于，包括權利要求7-9任一所述的陣列基板。

11.根據權利要求10所述的柔性顯示面板，其特征在于，還包括：柔性印刷電路板和/或集成芯片，所述柔性印刷電路板和/或集成芯片通過覆晶薄膜與焊盤綁定結合。

12.根據權利要求10所述的柔性顯示面板，其特征在于，該柔性顯示面板為柔性有機發光二極管顯示面板。