[發明專利]磁盤裝置

有效

• 申請號: 201810013711.0
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN109461460B
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 青木健一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社
• 主分類號: G11B5/187
• 分類號: G11B5/187;G11B5/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 萬利軍;段承恩

本發明的實施方式提供一種能夠維持較高的氣密性的磁盤裝置。實施方式的磁盤裝置具備：能夠旋轉的盤狀的記錄介質；對記錄介質處理數據的頭；和框體(10)，其具有收納了記錄介質以及頭的基體(12)、和具有激光焊接于基體的焊接部(50)的蓋(16)。焊接部包括：以第1焊接寬度焊接了的第1焊接部(50a)、和以比第1焊接寬度寬的第2焊接寬度焊接了的第2焊接部(50b)。

本申請享受以日本專利申請2017－171388號(申請日：2017年9月6 日)為在先申請的優先權。本申請通過參照該在先申請而包括在先申請的全部的內容。

技術領域

該發明的實施方式涉及磁盤裝置。

背景技術

作為盤裝置，磁盤驅動器包括具有基體以及頂蓋的框體，在該框體內，配設有能夠旋轉的磁盤以及支撐磁頭的致動器。作為提高盤驅動器的性能的方法，提出了在框體內封入氦氣等低密度氣體來降低磁盤以及磁頭的旋轉阻力的方法。

在這樣的磁盤驅動器中，通過將頂蓋激光焊接于框體的基體而將框體設為密閉構造，來提高框體內的氣密性。該激光焊接沿著頂蓋的外周的整周進行。為了得到較高的氣密性，必須遍及整周地保持穩定的焊接品質。

發明內容

在上述盤驅動器中，基體與外蓋的焊接部沿著外蓋的外周形成，所以會相對于裝置周圍露出。因此，在操作盤驅動器時，例如相對于支撐架插拔(插入拔出)盤驅動器時，存在焊接部與支撐架接觸的可能性。為了防止由這樣的接觸引起的焊接部的缺損，優選提高焊接部的強度。

該發明的實施方式提供能夠提高焊接部的結合強度、維持較高的氣密性的磁盤裝置。

實施方式的磁盤裝置具備：能夠旋轉的盤狀的記錄介質；對所述記錄介質處理數據的頭；和框體，該框體具有：收納了所述記錄介質以及頭的基體、和具有被激光焊接于所述基體的焊接部的蓋。所述焊接部包括：以第1焊接寬度焊接了的第1焊接部、和以比所述第1焊接寬度寬的第2焊接寬度焊接了的第2焊接部。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式涉及的硬盤驅動器(HDD)的外觀的立體圖。

圖2是第1實施方式所涉及的所述HDD的分解立體圖。

圖3是表示所述HDD的焊接部的一部分的俯視圖。

圖4是沿著圖3的線A－A的HDD的剖視圖。

圖5是沿著圖3的線B－B的HDD的剖視圖。

圖6的(a)以及(b)是示意地表示焊縫的形成例的圖。

圖7是表示第1變形例所涉及的HDD的焊接部的俯視圖。

圖8是表示第2變形例所涉及的HDD的焊接部的俯視圖。

具體實施方式

以下一邊參照附圖一邊對實施方式所涉及的盤裝置進行說明。

另外，公開只不過是一例，對于本領域技術人員而言能夠容易地想到的保持發明的主旨的適當變更的方案，當然包括于本發明的范圍中。另外，附圖為了使說明更明確，有時候與實際的方案相比，示意性地表示各部分的寬度、厚度、形狀等，但只不過是一例，并不是限定本發明的解釋。另外，在本說明書與各圖中，對于與關于已有的圖在之前已經說明了的要素同樣的要素，賦予相同的附圖標記，有時適當將詳細的說明省略。

(第1實施方式)

作為盤裝置，對實施方式所涉及的硬盤驅動器(HDD)詳細進行說明。圖1是表示第1實施方式所涉及的HDD的外觀的立體圖，圖2是表示HDD 的內部構造的分解立體圖。