[發明專利]磁盤裝置有效
| 申請號： | 201810013711.0 | 申請日： | 2018-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN109461460B | 公開（公告）日： | 2020-10-13 |
| 發明（設計）人： | 青木健一郎 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/187 | 分類號： | G11B5/187;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 萬利軍;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁盤 裝置 | ||
1.一種磁盤裝置，具備：
能夠旋轉的盤狀的記錄介質；
對所述記錄介質處理數據的頭；和
框體，其具有基體和蓋，所述基體收納了所述記錄介質以及頭，所述蓋具有激光焊接于所述基體的焊接部，
所述焊接部包括：以第1焊接寬度焊接了的第1焊接部和以比所述第1焊接寬度寬的第2焊接寬度焊接了的第2焊接部，
所述第2焊接部具有多個圓形的第1焊縫和多個圓形的第2焊縫，所述多個圓形的第1焊縫互相將一部分重疊地排列，所述多個圓形的第2焊縫互相將一部分重疊地排列且將一部分重疊于所述第1焊縫地形成，
互相將一部分重疊地排列的所述多個圓形的第1焊縫彼此在同一周的激光焊接中形成，并且，互相將一部分重疊地排列的所述多個圓形的第2焊縫彼此在同一周的激光焊接中形成。
2.根據權利要求1所述的磁盤裝置，
所述焊接部沿著所述蓋的周緣形成為框狀，
所述第2焊接部設置于所述蓋的角部。
3.根據權利要求1或2所述的磁盤裝置，
所述第2焊縫形成于相對于所述第1焊縫在焊接部的寬度方向上向所述蓋的中心方向偏離的位置。
4.根據權利要求1或2所述的磁盤裝置，
所述第2焊接部設置于所述蓋的角部，
所述第1焊縫設置成，沿著所述角部直線狀排列，
所述第2焊縫設置成，沿著所述角部圓弧狀排列。
5.根據權利要求1或2所述的磁盤裝置，
所述第1焊接部具有多個圓形的第1焊縫，所述多個圓形的第1焊縫分別具有第1直徑，互相將一部分重疊地排列，
所述第2焊接部具有多個圓形的第2焊縫，所述多個圓形的第2焊縫分別具有比所述第1直徑大的第2直徑，互相將一部分重疊地排列。
6.根據權利要求1或2所述的磁盤裝置，
所述框體在內部封入有密度比空氣低的低密度氣體。
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