[發(fā)明專利]一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810012135.8
• 申請(qǐng)日: 2018-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN108161255B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 單德芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐州澤鑫精密機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/382
• 分類號(hào): B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 南京聚匠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32339
• 代理人: 孫喬喬

1.一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，所述的陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)包括底座（1），所述的底座（1）的兩端設(shè)有龍門支架（2），所述的龍門支架（2）上設(shè)有滑板，所述的滑板上設(shè)有橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)箱（3），所述的橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)箱（3）呈“L”形，所述的橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)箱（3）內(nèi)設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)、傳動(dòng)裝置和位移裝置，所述的橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)箱（3）上設(shè)有載板，所述的載板上固定設(shè)有載架，所述的載架上設(shè)有激光打孔發(fā)生裝置（4），所述的底座（1）上設(shè)有縱向滑動(dòng)基板（1-1），所述的縱向滑動(dòng)基板（1-1）的兩側(cè)分別設(shè)有與其滑動(dòng)配合的滑動(dòng)側(cè)板（1-2），所述的滑動(dòng)側(cè)板（1-2）上設(shè)有置放板（1-3），所述的置放板（1-3）用于置放工件夾持裝置（5），其特征在于，所述的載架上沿其橫向方向上均勻設(shè)置有多個(gè)固定裝置，所述的激光打孔發(fā)生裝置（4）固定設(shè)置在所述的固定裝置內(nèi)，所述的載架后設(shè)有驅(qū)動(dòng)氣缸，所述的驅(qū)動(dòng)氣缸能夠分別或全部驅(qū)動(dòng)所述的固定裝置沿所述的載架的縱向方向上移動(dòng)，所述的載板與所述的位移裝置連接并能夠相對(duì)所述的橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)箱面發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，所述的工件夾持裝置（5）包括基座（5-1），所述的基座（5-1）上開設(shè)有滑槽，所述的基座（5-1）上設(shè)有滑動(dòng)座，所述的滑槽包括開設(shè)在所述的基座（5-1）的左右側(cè)面的側(cè)邊滑槽（5-2），及其開設(shè)在所述的基座（5-1）的上表面的至少兩條相互平行的縱向滑槽（5-3）和至少一條橫向滑槽（5-4），所述的縱向滑槽（5-3）與所述的橫向滑槽（5-4）相聯(lián)通，所述的滑動(dòng)座為四組滑動(dòng)支承座（5-5），所述的滑動(dòng)支承座（5-5）的水平面上設(shè)有定位通孔，所述的定位通孔內(nèi)設(shè)有滑動(dòng)體（5-6），其中每兩組所述的滑動(dòng)支承座（5-5）的滑動(dòng)體（5-6）在同一條所述的縱向滑槽（5-3）上滑動(dòng)，所述的滑動(dòng)支承座（5-5）豎直面上開設(shè)有夾口，所述的夾口的底面為平面，被打孔的工件置放于其中的兩組滑動(dòng)支承座（5-5）的所述的夾口內(nèi)，其中左側(cè)邊滑槽的前后分別設(shè)有左滑動(dòng)桿組（5-7），所述的工件夾持裝置（5）還包括轉(zhuǎn)動(dòng)體（5-8），所述的轉(zhuǎn)動(dòng)體（5-8）呈倒立“U”形，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)體（5-8）的U形口處與所述的左滑動(dòng)桿組（5-7）配合連接，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)體（5-8）的上部開設(shè)有螺紋通孔，所述的通孔內(nèi)設(shè)有定位螺桿（5-9），并且右側(cè)邊滑槽前后分別設(shè)有右滑動(dòng)桿組，所述的右滑動(dòng)桿組與定位滑塊（5-10）固定連接，所述的定位滑塊（5-10）朝向所述的滑動(dòng)支承座（5-5）的一側(cè)開設(shè)有T形槽，所述的T形槽外端面形成夾緊面，所述的定位螺桿（5-9）與所述的定位滑塊（5-10）的夾緊面配合形成對(duì)所述的被打孔的工件的定位夾緊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的滑動(dòng)側(cè)板（1-2）的周向上設(shè)有用于定位固定所述的置放板（1-3）的定位固定塊（1-4），所述的置放板（1-3）的上表面設(shè)有呈均勻分布的防滑片（1-5）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的激光打孔發(fā)生裝置（4）為光纖激光器，為所述的激光打孔發(fā)生裝置（4）的透鏡采用采用雙焦距透鏡，聚焦頭采用自動(dòng)感應(yīng)式的聚焦頭，每次切割前切割頭與工件保持在 1.2mm 左右的距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的底座（1）為電氣工控機(jī)箱，所述的機(jī)箱上設(shè)有分別設(shè)有裝置開關(guān)、復(fù)位開關(guān)、滑板操控開關(guān)、激光打孔發(fā)生裝置控制開關(guān)、驅(qū)動(dòng)氣缸微控按鈕、位移裝置微控按鈕和顯示面板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的固定裝置的下底面嵌設(shè)有溫度、煙霧濃度傳感器，以及打孔直徑微測量儀，檢測到的溫度、煙霧濃度及其打孔直徑顯示于所述的顯示面板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的打孔直徑微測量儀包括光源系統(tǒng)、接收系統(tǒng)和處理系統(tǒng)，所述的光源系統(tǒng)為氛燈作為燈源的多波段光源系統(tǒng)，所述的接收系統(tǒng)包括紅外帶通干涉濾光裝置和微型攝像裝置，所述的處理系統(tǒng)包括圖像分析與增強(qiáng)裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的滑動(dòng)支承座（5-5）呈“L”形，所述的夾口呈“V”形。

8.一種基于權(quán)利要求7所述的陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)的使用方法，其特征在于，該陣列式智能激光打孔機(jī)構(gòu)的使用步驟如下：

1）檢查整個(gè)機(jī)構(gòu)，核實(shí)各個(gè)部件是否正常，確定被打孔的工件所要打孔的區(qū)域，

2）將被打孔的工件置放于滑動(dòng)支承座的夾口內(nèi)，調(diào)整好位置，調(diào)節(jié)好定位螺桿，將定位螺桿的頂端抵緊于被打孔的工件的端面，被打孔的工件的另一端面抵緊于定位滑塊的夾緊面，根據(jù)實(shí)際打孔的需要，調(diào)整滑動(dòng)支承座、轉(zhuǎn)動(dòng)體的位置，

3）打開裝置開關(guān)，通過操控滑板操控開關(guān)、驅(qū)動(dòng)氣缸微控按鈕、位移裝置微控按鈕，選擇需要作業(yè)的激光打孔發(fā)生裝置，并調(diào)節(jié)各個(gè)部件移動(dòng)到合適的位置，

4）打開激光打孔發(fā)生裝置控制開關(guān)，執(zhí)行打孔作業(yè)工序，每次切割前自動(dòng)感應(yīng)式的聚焦頭工作，保證切割頭與工件保持在 1.2mm 左右的距離，

5）當(dāng)打孔輪廓基本成型后，觀測顯示面板的打孔直徑，其中，對(duì)于不符合要求的孔處，調(diào)節(jié)激光功率、切割速度、氣體壓力、脈沖頻率，重復(fù)進(jìn)行細(xì)致打孔，以保證孔徑達(dá)到要求，

6）切割完畢后，將整個(gè)機(jī)構(gòu)部件復(fù)位，關(guān)閉裝置開關(guān)，松開定位螺桿，拿下被打孔的工件。