[發明專利]一種多層線路板的漲縮預測方法有效
| 申請號: | 201810011434.X | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN108304963B | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 吳俊凱;何泳龍;葉陸圣 | 申請(專利權)人: | 惠州美銳電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06Q10/04 | 分類號: | G06Q10/04;G06Q50/04;G06F16/22;G01B21/32 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 陳衛;禹小明 |
| 地址: | 516229 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 線路板 預測 方法 | ||
本發明公開了一種多層線路板的漲縮預測方法,包括以下步驟:漲縮信息預測步驟:將基板類型、相鄰層類型、半固化片類型、完成內層后的線路板殘銅率、壓合配方和結構動態變量在漲縮信息數據庫中進行對比,如每個因子在漲縮信息數據庫中均能找到超過M個相同的數據量,則判定為高把握度;否則判定為低把握度;當判定為高把握度時,輸出預測漲縮信息,并將信息反饋到內層制程,內層制程根據該信息進行初始參數調整;當判定為低把握度時,預測分析模塊進行預測分析但不進行結果反饋,而是人工分析調整漲縮后再進行壓合,壓合后啟動測量分析模塊,并將測量后的漲縮信息存儲到漲縮信息數據庫。本發明提高了漲縮信息的預測準確率,保證產品的生產品質。
技術領域
本發明涉及線路板制造領域,尤其涉及一種多層線路板的漲縮預測方法。
背景技術
隨著PCB技術的發展,HDI、高層背板對線路及孔徑對位設計要求越來越精密,良好的對位漲縮控制有效地提升產品的一次合格率,而影響漲縮的主要因素有板料、疊構設計和壓合配方。目前,針對對位漲縮控制基本是新進行多層板的內層和壓合試樣后,再采取手動軟件對壓合后的多層板進行測量,獲得漲縮信息,再進行初始設計信息的調整。此方法的主要不足在于多因素共同影響下,漲縮無法進行準確的預測和測量,錯位、偏位導致高報廢率等品質缺陷,而且進行手動測量的效率低。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種多層線路板的漲縮預測方法,旨在提高漲縮信息的預測準確率,降低報廢率,保證產品的生產品質。
為實現上述目的,本發明提供一種多層線路板的漲縮預測方法,包括以下步驟:漲縮信息預測步驟:將基板類型、相鄰層類型、半固化片類型、完成內層后的線路板殘銅率、壓合配方和結構動態變量在漲縮信息數據庫中進行對比,如每個因子在漲縮信息數據庫中均能找到超過M個相同的數據量,則判定為高把握度;如每個因子在漲縮信息數據庫中均能找到低于M個相同的數據量時,則判定為低把握度;當判定為高把握度時,預測分析模塊輸出預測漲縮信息,并將該信息反饋到內層制程,內層制程根據該預測漲縮信息進行線路板的初始參數調整;當判定為低把握度時,預測分析模塊進行預測分析但不將該預測分析的結果反饋給內層制程,而是由人工分析出漲縮信息后并反饋至內層制程,內層制程根據該漲縮信息進行線路板的初始參數調整;判斷完畢且調整參數后進行內層制程和壓合制程,壓合后啟動測量分析模塊,并將測量后的漲縮信息存儲到漲縮信息數據庫。
進一步地,所述的M的范圍為5-12,用戶可根據多層線路板的不同要求設定不同的閾值。
進一步地,所述基板類型包括基板的材料和基板的厚度。
進一步地,所述相鄰層類型指的是疊構完成后的相鄰各層的材料和厚度。
進一步地,所述半固化片類型包括半固化片的材料與含膠量。
進一步地,所述結構動態變量指的是多層板的整體的疊層結構。
進一步地,所述漲縮信息預測步驟之前還包括信息收集步驟:收集線路板的漲縮信息,建議漲縮信息數據庫。
進一步地,所述漲縮信息預測步驟之前還包括條形碼生成步驟:生產人員進行線路板疊構,采集完成疊構的線路板信息,將線路板信息進行存儲形成初始信息數據庫,并生成工單識別條形碼。
進一步地,所述漲縮信息預測步驟之后還包括漲縮信息驗證步驟:測量分析模塊對壓合后的線路板的圖形系數進行測量,并將測量結果與壓合前的圖形系數進行對比,若兩者形成1:1的比例,則表明該預測系數準確,鉆孔制程無需進行鉆帶拉伸,測量分析模塊直接輸出鉆帶系數;若兩者比例不是1:1,則表明該預測系數不準確,需拉伸鉆帶系數,測量分析模塊輸出修訂后的鉆帶系數。
進一步地,所述漲縮信息驗證步驟之后還包括鉆孔步驟:鉆靶機根據鉆帶系數進行鉆孔。
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