[發明專利]一種多層線路板的漲縮預測方法

有效

• 申請號: 201810011434.X
• 申請日: 2018-04-11
• 公開（公告）號: CN108304963B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 吳俊凱;何泳龍;葉陸圣
• 申請（專利權）人: 惠州美銳電子科技有限公司
• 主分類號: G06Q10/04
• 分類號: G06Q10/04;G06Q50/04;G06F16/22;G01B21/32
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;禹小明

1.一種多層線路板的漲縮預測方法，包括以下步驟：

S1.漲縮信息預測：將基板類型、相鄰層類型、半固化片類型、完成內層后的線路板殘銅率、壓合配方和結構動態變量在漲縮信息數據庫中進行對比，如每個因子在漲縮信息數據庫中均能找到超過M個相同的數據量，則判定為高把握度；否則判定為低把握度；當判定為高把握度時，預測分析模塊輸出預測漲縮信息，并將該信息反饋到內層制程，內層制程根據該預測漲縮信息進行線路板的初始參數調整；當判定為低把握度時，預測分析模塊進行預測分析但不將該預測分析的結果反饋給內層制程，而是由人工分析出漲縮信息后并反饋至內層制程，內層制程根據該漲縮信息進行線路板的初始參數調整；判斷完畢且調整參數后進行內層制程和壓合制程，壓合后啟動測量分析模塊，并將測量后的漲縮信息存儲到漲縮信息數據庫；

S2.漲縮信息驗證：測量分析模塊對壓合后的線路板的圖形系數進行測量，并將測量結果與壓合前的圖形系數進行對比，若兩者形成1:1的比例，則表明該預測系數準確，鉆孔制程無需進行鉆帶拉伸，測量分析模塊直接輸出鉆帶系數；若兩者比例不是1:1，則表明該預測系數不準確，需拉伸鉆帶系數，測量分析模塊輸出修訂后的鉆帶系數；

S3.鉆孔：鉆靶機根據鉆帶系數進行鉆孔。

2.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述的M的范圍為5-12。

3.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述基板類型包括基板的材料和基板的厚度。

4.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述相鄰層類型指的是疊構完成后的相鄰各層的材料和厚度。

5.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述半固化片類型包括半固化片的材料與含膠量。

6.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述結構動態變量指的是多層板的整體的疊層結構。

7.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述漲縮信息預測步驟之前還包括信息收集步驟：收集線路板的漲縮信息，建立 漲縮信息數據庫。

8.如權利要求1所述的多層線路板的漲縮預測方法，其特征在于：所述漲縮信息預測步驟之前還包括條形碼生成步驟：生產人員進行線路板疊構，采集完成疊構的線路板信息，將線路板信息進行存儲形成初始信息數據庫，并生成工單識別條形碼。