[發明專利]一種防著板及其清潔方法以及薄膜沉積設備在審

申請號：	201810011108.9	申請日：	2018-01-05
公開（公告）號：	CN108149212A	公開（公告）日：	2018-06-12
發明（設計）人：	張俊濤;古龍云;劉勃;王勇;陳川;殷天蘭;王海文;戴陽;李楊	申請（專利權）人：	京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司
主分類號：	C23C14/35	分類號：	C23C14/35;C23C14/14
代理公司：	北京正理專利代理有限公司 11257	代理人：	張雪梅
地址：	100015 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	防著板承載膜工藝膜薄膜沉積設備基板剝離沉積工藝條件領域產品清潔良品率最上層閾值時產能多層連帶貼附疊加清洗
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【說明書】：

本發明公開一種防著板及其清潔方法以及薄膜沉積設備，包括：基板，以及貼附于所述基板上的多層可逐層剝離的承載膜。工作時最上層的承載膜上在沉積工藝條件下形成工藝膜。當工藝膜疊加的厚度達到設定的閾值時，將承載膜連帶工藝膜從防著板表面剝離。本發明提供的防著板，實現了防著板壽命的大幅延長，可以極大程度改善hillock，提高相關領域產品的產能及良品率；同時可以節省巨額防著板清洗費用。

技術領域

本發明涉及半導體裝置領域。更具體地，涉及一種防著板及其清潔方法以及薄膜沉積設備。

背景技術

磁控濺射是目前常用的成膜技術之一，其基本原理是離子在電場和磁場的作用下撞擊靶材，將靶材原子撞出并沉積在基板表面，從而在基板表面形成薄膜的過程。但是，在上述磁控濺射的過程中，濺射出的靶材原子或大尺寸的顆粒，會有少量飛向濺射機腔體的內壁表面，最終沉積在濺射機腔體內壁，影響其清潔。工業生產中鋁金屬膜的金屬凸起(hillock)問題一直是影響相關領域產品良率的一個棘手問題。

目前的磁控濺射設備防著板只是單純的一塊金屬板或者陶瓷板等，其壽命由其表面工藝膜的厚度所決定，而工藝膜的厚度對hillock的發生率有著決定性的作用。隨著防著板表面工藝膜厚度的增加，hillock發生率也不斷增加，在其厚度到達一定值后，hillock發生率便接近工藝極限，此時便對相關產品的產能及良率產生限制。

而且，防著板壽命到期后需對其進行清洗，將其表面附著的工藝膜清除掉，而這樣會耗費大量的費用。

因此，需要提供一種便于清潔的防著板及其清潔方法以及薄膜沉積設備。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防著板及其清潔方法以及薄膜沉積設備，提供一種承載膜，當工藝膜累積到一定厚度時將承載膜連同工藝膜一起剝離，延長承載膜下方的基板的使用壽命，保證沉積設備中被加工器件的良品率。

為達到上述目的，本發明采用下述技術方案：

一種防著板，包括：基板，以及

貼附于所述基板上的多層可剝離承載膜。

進一步地，多層可剝離承載膜可逐層剝離。

進一步地，多層可剝離承載膜各層間緊密貼合。

進一步地，可剝離承載膜包括金屬膜。

進一步地，可剝離承載膜包括錫紙。

進一步地，承載膜在所述基板外一側設有便于將承載膜從防著板表面剝離的突出部，相鄰承載膜突出部設于所述基板的不同側。