[發明專利]復合加工方法以及計算機可讀介質

有效

• 申請號: 201810010017.3
• 申請日: 2018-01-05
• 公開（公告）號: CN108284273B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 森敦
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李平

本發明提供一種復合加工方法，在進行激光加工之前，簡單地調整工件的吸收率。該復合加工方法由具備激光加工機構(190)和機械加工機構(154)的裝置(100)進行，且具備：通過對被加工物(10)上的作為激光加工的對象的區域即激光加工對象區域(11)進行機械加工，從而將上述激光加工對象區域的表面形狀做成具有預定的激光的吸收率的表面形狀的第一工序；以及在上述第一工序結束后，對上述激光加工對象區域(11)照射激光(20)，從而加熱上述被加工物(10)的第二工序。

技術領域

本發明涉及用于加工被加工物的復合加工方法以及計算機可讀介質。

背景技術

目前，通常進行利用具備工具的機床等對被加工物(以下，稱為“工件”。)進行切削、磨削、研磨等加工的機械加工。另外，通常還進行通過對工件照射激光而加工工件的激光加工。

例如，專利文獻1、專利文獻2公開了對一個工件進行機械加工和激光加工雙方的技術。

具體而言，在專利文獻1、專利文獻2公開的技術中，通過對作為工件的晶片進行磨削以及研磨的機械加工，從而將晶片的厚度做成比最終加工厚度厚的厚度。而且，然后，利用激光切割裝置對晶片進行激光加工。

進一步地，經過在激光加工后進行的預定的后工序之后，再次進行機械加工，從而將晶片的厚度做成最終加工厚度。

這樣，通過分兩次進行機械加工，從而防止在實施預定的后工序時晶片被割斷。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-235068號公報

專利文獻2：日本特開2007-235069號公報

發明內容

發明所要解決的課題

另外，激光加工能夠大致分為三種，即，使被加工物的表面溫度成為比熔點低的溫度的變態加工(例如，表面淬火)、成為比熔點高且比沸點低的溫度的熔融加工(例如，焊接、熔斷)以及設為比沸點高的溫度而使工件蒸發去除的加工。

在此，在蒸發去除加工的情況下，需要使工件成為比沸點高的溫度。因此，只要調整激光的輸出、光斑大小，盡可能地提高照射的激光在工件表面的能量密度即可。

與之相對，為了進行變態加工、熔融加工，需要將工件的表面加熱至較低的溫度。因此，需要通過調整激光的輸出、光斑大小，使照射的激光在工件表面上的能量密度成為合適的大小。

在通過激光進行加熱的過程中，存在如下現象，當工件表面成為某程度的高溫時，激光的吸收率急劇增大，加速加熱。其原因之一是，具有激光的吸收率依賴于工件表面的溫度的性質，另外，除此之外的原因是，熔融、氧化、碳化等表面狀態的變化、匙孔的形成這一表面形狀的變化。但是，在照射的激光在工件表面的能量密度較低的情況下，工件表面的溫度上升緩慢，因此，激光在工件表面的反射率的變化也較小。因此，在工件表面的激光的吸收率較低的情況下，工件吸收的熱量保持較小的狀態，產生不能適當加熱工件的問題。

在這一點上，如果能夠提高激光在工件表面上的吸收率，則能夠進行更好的加熱，但材料表面的光的吸收率依賴于表面性質、入射角，難以容易地變更。因此，在例如專利文獻1、專利文獻2公開的技術等通常的技術中，對于工件的吸收率，沒有特別地進行考慮。

另外，目前，一直還進行如下處理，通過在工件的表面涂布例如黑的吸收劑來進行黑化處理，增大激光的吸收率，但是，在這樣的情況下，需要在激光加工后去除吸收劑，工序變得復雜，存在成本提高的問題。

因此，本發明的目的在于，提供一種能夠在進行激光加工之前簡單地調整工件的吸收率的復合加工方法以及復合加工程序。

用于解決課題的方案