[發明專利]復合加工方法以及計算機可讀介質

有效

• 申請號: 201810010017.3
• 申請日: 2018-01-05
• 公開（公告）號: CN108284273B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 森敦
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李平

1.一種復合加工方法，由具備激光加工機構和機械加工機構的裝置執行，

上述復合加工方法的特征在于，具備：

第一工序，通過對被加工物上的作為激光加工的對象的區域即激光加工對象區域進行機械加工，從而將上述激光加工對象區域的表面形狀做成具有預定的激光的吸收率的表面形狀；以及

第二工序，在上述第一工序結束后，對上述激光加工對象區域照射激光，從而加熱上述被加工物，

上述第一工序中的機械加工是將上述激光加工對象區域的表面形狀形成為提高了激光的吸收率的表面形狀，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是構成為上述激光相對于該表面形狀的用半角表示的入射角成為上述激光的用半角表示的聚光角以上的表面形狀，

上述入射角是入射光線與入射表面法線所成的角。

2.根據權利要求1所述的復合加工方法，其特征在于，

還具備第三工序，在上述第二工序結束后，對上述激光加工對象區域進行機械加工，將上述被加工物做成期望的形狀和/或期望的表面。

3.根據權利要求1所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是構成為上述激光相對于該表面形狀的入射角中的P波成分的吸收率成為垂直入射時的P波成分以及S波成分的總計的吸收率以上的表面形狀。

4.根據權利要求2所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是構成為上述激光相對于該表面形狀的入射角中的P波成分的吸收率成為垂直入射時的P波成分以及S波成分的總計的吸收率以上的表面形狀。

5.根據權利要求1所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的表面形狀。

6.根據權利要求2所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的表面形狀。

7.根據權利要求3所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的表面形狀。

8.根據權利要求4所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的表面形狀。

9.根據權利要求1所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。

10.根據權利要求2所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。

11.根據權利要求3所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。

12.根據權利要求4所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。

13.根據權利要求5所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。

14.根據權利要求6所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。

15.根據權利要求7所述的復合加工方法，其特征在于，

上述提高了激光的吸收率的表面形狀是包含V型槽狀的重復的表面形狀。