[發(fā)明專利]研磨裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810009763.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108284384B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 山中聰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào)： | B24B37/10 | 分類號(hào)： | B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 研磨 裝置 | ||
提供研磨裝置，防止研磨加工中所利用的漿料粘固在晶片上。該研磨裝置中，搬出單元(6)具有搬出墊(60)，該搬出墊(60)從呈板狀的對(duì)晶片(W)進(jìn)行保持的保持面的中央呈放射狀放出水而在保持面與晶片的上表面之間形成水層從而對(duì)晶片進(jìn)行保持。收納單元(17)具有：水槽(40)；盒浸沒(méi)單元(41)，其使盒(C2)浸沒(méi)在水槽內(nèi)的水中；軌道(42)，其朝向浸沒(méi)的盒(C2)延伸并浸沒(méi)在水槽內(nèi)；以及水中移動(dòng)單元(43)，其利用搬出單元使晶片浸沒(méi)在軌道上，并使晶片朝向在軌道的延伸方向上浸沒(méi)了的盒(C2)進(jìn)行水中移動(dòng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及研磨裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件的制造工序中，包含使研磨墊與保持工作臺(tái)所保持的晶片接觸而進(jìn)行研磨的研磨工序。例如公知有在對(duì)晶片的正面進(jìn)行研磨的研磨裝置中，將含有游離磨粒的漿料提供至研磨面而進(jìn)行研磨。在這樣的利用研磨裝置的研磨工序中，會(huì)產(chǎn)生如下的情形：當(dāng)研磨后的晶片變得干燥時(shí)漿料會(huì)粘固在晶片的正面上。例如為了防止研磨后的晶片的干燥而提出了下述方法：使水層介于搬送墊的保持面與晶片的被保持面之間的間隙中，在濕潤(rùn)環(huán)境下對(duì)晶片進(jìn)行搬送(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2009-252877號(hào)公報(bào)
但是，即使是在利用了上述的晶片的搬送方法的情況下，也會(huì)在將晶片搬送至收納晶片的盒中的過(guò)程中產(chǎn)生研磨工序中所利用的漿料粘固在晶片的正面上的情形。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于該點(diǎn)而完成的，其目的之一在于提供一種研磨裝置，該研磨裝置能夠防止研磨加工中所利用的漿料粘固在晶片上。
本發(fā)明的一個(gè)方式的研磨裝置具有：第一盒，其將晶片收納成擱板狀；保持工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行保持；搬入單元，其將晶片從第一盒搬入至該保持工作臺(tái)；研磨單元，其利用研磨墊對(duì)保持工作臺(tái)所保持的晶片進(jìn)行研磨；搬出單元，其將研磨后的晶片從保持工作臺(tái)搬出；第二盒，其將研磨后的晶片收納成擱板狀；以及收納單元，其將由搬出單元從保持工作臺(tái)搬出的研磨后的晶片收納至第二盒，其中，搬出單元具有搬出墊，該搬出墊從呈板狀的對(duì)晶片進(jìn)行保持的保持面的中央呈放射狀放出水而在保持面與晶片的上表面之間形成水層從而對(duì)晶片進(jìn)行保持，收納單元具有：水槽；盒浸沒(méi)單元，其使第二盒浸沒(méi)在水槽內(nèi)的水中；軌道，其朝向浸沒(méi)了的第二盒延伸并浸沒(méi)在水槽內(nèi)；以及水中移動(dòng)單元，其利用搬出單元使晶片浸沒(méi)在軌道上，并使晶片朝向在軌道的延伸方向上浸沒(méi)了的第二盒進(jìn)行水中移動(dòng)。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，從對(duì)晶片進(jìn)行保持的搬出墊的保持面的中央呈放射狀放出水，在保持面與晶片的上表面之間形成水層，從而將晶片從保持工作臺(tái)搬出，另一方面在使第二盒浸沒(méi)在水槽中的狀態(tài)下使研磨加工后的晶片朝向第二盒進(jìn)行水中移動(dòng)。由此，能夠以濕潤(rùn)狀態(tài)將研磨加工后的晶片從保持工作臺(tái)搬出，并且能夠以濕潤(rùn)狀態(tài)搬送至第二盒，因此能夠防止研磨加工中所利用的漿料粘固在晶片的正面上。
根據(jù)本發(fā)明，能夠防止研磨加工中所利用的漿料粘固在晶片上。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)施方式的研磨裝置的立體圖。
圖2是示出本實(shí)施方式的研磨裝置所具有的搬出墊的外觀的立體圖。
圖3是用于對(duì)本實(shí)施方式的搬出墊的保持面進(jìn)行說(shuō)明的立體圖。
圖4是用于對(duì)本實(shí)施方式的搬出墊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明的剖視示意圖。
圖5是本實(shí)施方式的研磨裝置所具有的收納單元的結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。
圖6的(A)、(B)是用于對(duì)在本實(shí)施方式的研磨裝置中將晶片搬出時(shí)的各種工序進(jìn)行說(shuō)明的示意圖。
圖7的(A)～(C)是用于對(duì)在本實(shí)施方式的研磨裝置中將晶片搬出時(shí)的各種工序進(jìn)行說(shuō)明的示意圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社迪思科，未經(jīng)株式會(huì)社迪思科許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810009763.0/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
