[發明專利]研磨裝置有效
| 申請號： | 201810009763.0 | 申請日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN108284384B | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 山中聰 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種研磨裝置，該研磨裝置具有：
第一盒，其將晶片收納成擱板狀；
保持工作臺，其對晶片進行保持；
搬入單元，其將晶片從該第一盒搬入至該保持工作臺；
研磨單元，其利用研磨墊對該保持工作臺所保持的晶片進行研磨；
搬出單元，其將研磨后的晶片從該保持工作臺搬出；
第二盒，其將研磨后的晶片收納成擱板狀；以及
收納單元，其將由該搬出單元從該保持工作臺搬出的研磨后的晶片收納至該第二盒，
其中，
該搬出單元具有搬出墊，該搬出墊從呈板狀的對晶片進行保持的保持面的中央呈放射狀放出水而在該保持面與晶片的上表面之間形成水層從而對晶片進行保持，
該收納單元具有：
水槽；
盒浸沒單元，其使該第二盒浸沒在該水槽內的水中；
軌道，其朝向該浸沒了的該第二盒延伸并浸沒在該水槽內；以及
水中移動單元，其利用該搬出單元使晶片浸沒在該軌道上，并使晶片朝向在該軌道的延伸方向上浸沒了的該第二盒進行水中移動，
由此，該研磨裝置在將所述晶片搬送至所述第二盒的過程中防止研磨加工中所利用的漿料粘固在所述晶片上。
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