[發(fā)明專利]一種NTC芯片的膜包裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810008149.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108190157B | 公開（公告）日： | 2019-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 袁國安 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州金陶電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B65B67/00 | 分類號(hào)： | B65B67/00;B65B33/02 |
| 代理公司： | 44523 廣州越華專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 楊艷珊<國際申請(qǐng)>=<國際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址： | 511450 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 支撐膜 芯片 框架孔 粘附 透明薄膜 膜包裝 鏤空孔 產(chǎn)品質(zhì)量隱患 按壓 包裹結(jié)構(gòu) 包裝過程 上方區(qū)域 芯片放置 芯片區(qū)域 左右擺動(dòng) 按壓力 盛料盤 粘性劑 抖動(dòng) 拆下 撐開 環(huán)向 藍(lán)膜 取下 粘接 施加 雙手 覆蓋 | ||
本發(fā)明涉及一種NTC芯片的膜包裝方法，包括如下步驟：將正面涂有粘性劑的支撐膜撐開安裝在擴(kuò)晶環(huán)上，將設(shè)有鏤空孔的框架孔板粘附在支撐膜的正面的中間，將芯片放置于框架孔板上，通過人工雙手左右擺動(dòng)，使芯片順利落入鏤空孔中，通過自身的重力粘附于支撐膜的正面，拿起擴(kuò)晶環(huán)向一側(cè)傾斜，將沒有粘附在支撐膜的正面的芯片輕輕抖動(dòng)落入盛料盤中，將框架孔板從支撐膜的正面取下，在支撐膜的正面覆蓋一張透明薄膜B，然后將擴(kuò)晶環(huán)拆下，并將透明薄膜B與支撐膜的正面無芯片區(qū)域按壓粘接使得芯片周圍形成包裹結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的有益效果是：避免在包裝過程中對(duì)芯片和位于芯片上方區(qū)域的藍(lán)膜施加的按壓力造成的產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子元器件包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種NTC芯片的膜包裝方法。
背景技術(shù)
NTC芯片在生產(chǎn)線上生產(chǎn)后需要經(jīng)過包裝后運(yùn)輸?shù)浇M裝工廠組裝，現(xiàn)有的NTC芯片包裝采用如下方法： 將芯片定位于托盤上的安置孔中，然后將藍(lán)膜倒扣在托盤上，用具有柔軟頭部的工具按壓位于芯片上方的藍(lán)膜使芯片與藍(lán)膜粘結(jié)。采用柔軟頭部工具按壓藍(lán)膜和芯片，由于施加了按壓力，加上托盤底部的承托，如果按壓力太大，容易對(duì)本來就具有脆性的使用陶瓷制成的芯片產(chǎn)生應(yīng)力，造成內(nèi)部裂紋的隱患；如果按壓力太小，芯片與藍(lán)膜沒有良好粘附，則會(huì)影響工作效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種NTC芯片的膜包裝方法，避免在包裝過程中對(duì)芯片和位于芯片上方區(qū)域的藍(lán)膜施加的按壓力造成的產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
一種NTC芯片的膜包裝方法，包括如下步驟：
S1、將正面涂有粘性劑的支撐膜撐開安裝在擴(kuò)晶環(huán)上，將支撐膜的正面朝上平放于桌面；
S2、將設(shè)有鏤空孔的框架孔板粘附在支撐膜的正面的中間，并且在支撐膜的正面覆蓋一張中間具有供框架孔板穿出的通孔的透明薄膜A；
S3、將芯片放置于框架孔板上，通過振動(dòng)臺(tái)或者是人工雙手左右擺動(dòng)，使芯片順利落入對(duì)應(yīng)的框架孔板的鏤空孔中，通過自身的重力粘附于支撐膜的正面，直到位于每個(gè)鏤空孔底部的支撐膜的正面都粘附有芯片；
S4、拿起擴(kuò)晶環(huán)向一側(cè)傾斜，將沒有粘附在支撐膜的正面的芯片輕輕抖動(dòng)落入盛料盤中；
S5、將透明薄膜A和框架孔板從支撐膜的正面取下；
S6、在支撐膜的正面覆蓋一張透明薄膜B，并將透明薄膜B與支撐膜的正面無芯片區(qū)域按壓粘接使得芯片周圍形成包裹結(jié)構(gòu)；
S7、將擴(kuò)晶環(huán)連同安裝在擴(kuò)晶環(huán)上的支撐膜以及粘附在支撐膜的正面的芯片和透明薄膜B一同放入具有上蓋的盒子中。
其中，所述框架孔板設(shè)有多個(gè)鏤空孔且按照矩形陣列或者環(huán)形陣列排布。
其中，所述鏤空孔的深度要等于或小于芯片的厚度。
其中，所述鏤空孔的橫截面與芯片的橫截面形狀相同，所述鏤空孔的橫截面的面積等于或大于芯片的橫截面的面積。
其中，所述框架孔板上的鏤空孔采用激光雕刻或者機(jī)械沖孔制成，或者整個(gè)框架孔板采用3D打印加工而成。
其中，所述框架孔板為不銹鋼板、鋁板、銅板、鐵板、塑料板、木板、電木板、環(huán)氧樹脂板、酚醛樹脂板中的一種制成。
其中，所述支撐膜為藍(lán)膜或白膜。
其中，每個(gè)所述芯片外套有獨(dú)立的包裝膜。
其中，所述通孔的橫截面與框架孔板的橫截面形狀大小相同。
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