[發明專利]一種NTC芯片的膜包裝方法有效
| 申請號： | 201810008149.2 | 申請日： | 2018-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN108190157B | 公開（公告）日： | 2019-11-29 |
| 發明（設計）人： | 袁國安 | 申請（專利權）人： | 廣州金陶電子有限公司 |
| 主分類號： | B65B67/00 | 分類號： | B65B67/00;B65B33/02 |
| 代理公司： | 44523 廣州越華專利代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 楊艷珊<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 511450 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支撐膜 芯片 框架孔 粘附 透明薄膜 膜包裝 鏤空孔 產品質量隱患 按壓 包裹結構 包裝過程 上方區域 芯片放置 芯片區域 左右擺動 按壓力 盛料盤 粘性劑 抖動 拆下 撐開 環向 藍膜 取下 粘接 施加 雙手 覆蓋 | ||
1.一種NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、將正面涂有粘性劑的支撐膜撐開安裝在擴晶環上，將支撐膜的正面朝上平放于桌面；
S2、將設有鏤空孔的框架孔板粘附在支撐膜的正面的中間，并且在支撐膜的正面覆蓋一張中間具有供框架孔板穿出的通孔的透明薄膜A；
S3、將芯片放置于框架孔板上，通過振動臺或者是人工雙手左右擺動，使芯片順利落入對應的框架孔板的鏤空孔中，通過自身的重力粘附于支撐膜的正面，直到位于每個鏤空孔底部的支撐膜的正面都粘附有芯片；
S4、拿起擴晶環向一側傾斜，將沒有粘附在支撐膜的正面的芯片輕輕抖動落入盛料盤中；
S5、將透明薄膜A和框架孔板從支撐膜的正面取下；
S6、在支撐膜的正面覆蓋一張透明薄膜B，并將透明薄膜B與支撐膜的正面無芯片區域按壓粘接使得芯片周圍形成包裹結構；
S7、將擴晶環連同安裝在擴晶環上的支撐膜以及粘附在支撐膜的正面的芯片和透明薄膜B一同放入具有上蓋的盒子中。
2.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述框架孔板設有多個鏤空孔且按照矩形陣列或者環形陣列排布。
3.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述鏤空孔的深度要等于或小于芯片的厚度。
4.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述鏤空孔的橫截面與芯片的橫截面形狀相同，所述鏤空孔的橫截面的面積等于或大于芯片的橫截面的面積。
5.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述框架孔板上的鏤空孔采用激光雕刻或者機械沖孔制成，或者整個框架孔板采用3D打印加工而成。
6.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述框架孔板為不銹鋼板、鋁板、銅板、鐵板、塑料板、木板、電木板中的一種制成。
7.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述支撐膜為藍膜或白膜。
8.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：每個所述芯片外套有獨立的包裝膜。
9.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述通孔的橫截面與框架孔板的橫截面形狀大小相同。
10.根據權利要求1所述的NTC芯片的膜包裝方法，其特征在于：所述盒子中心設有一個圓形凹槽，所述盒子中位于圓形凹槽的邊緣處設有一個容納擴晶環的環形凹槽，所述環形凹槽的邊緣處設有多個便于工人手指伸入的缺槽。
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