[發明專利]一種采用半導體芯片由內部加熱石材的裝置

在審

• 申請號: 201810007942.0
• 申請日: 2018-01-04
• 公開（公告）號: CN108024392A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 高振宏
• 申請（專利權）人: 承德福仁堂保健咨詢服務有限公司
• 主分類號: H05B3/14
• 分類號: H05B3/14;H05B3/18
• 代理公司: 長沙市和協專利代理事務所(普通合伙) 43115
• 代理人: 王培苓

本發明提供一種采用半導體芯片由內部加熱石材的裝置。它包括石材A面、太陽花散熱片、半導體芯片、集熱蓄能單元、安裝螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面為扁圓柱體，所述扁圓柱體的一端成型有扁圓柱形嵌置空間；所述半導體芯片具有高溫面、低溫面、兩個電極；所述太陽花散熱片成型有呈輻射狀分布的多個散熱片，所述太陽花散熱片嵌置于石材A面的扁圓柱形嵌置空間，所述半導體芯片的高溫面貼合太陽花散熱片設置，該太陽花散熱片用于對半導體芯片高溫面快速散熱到石材A面。該加熱裝置采用半導體芯片作為加熱源，并采用不對稱散熱結構，能實現石材不對稱加熱，且加熱快、能耗低、便于使用。

技術領域

本發明涉及石材加熱技術領域，特別是一種采用半導體芯片和不對稱散熱結構、能實現石材不對稱加熱、且加熱快能耗低的由內部加熱石材的裝置。

背景技術

半導體芯片主要用于計算機和數字化集成電路，包括人工智能使用，因為半導體芯片在工作過程中會產生大量的熱，這些熱作為半導體芯片來說是一種對芯片的損害，所以出現了對芯片的散熱技術，隨著散熱技術的不斷完善，可以通過一種形式把熱帶走就成了一項技術指標。然而，芯片發熱在計算機領域和人工智能領域是種損害，但是如果我們把芯片的熱作為熱源適當利用，就把這個損害變成了有用的技術。在這個想法的基礎上，我們對半導體芯片進行合理散熱實驗，發現用半導體芯片作為熱源是一種新的能源突破，但是需要尋找可以引用的領域，我們在大量的比較過程中發現，在保健、食品加溫、油溫加熱、局部空間取暖等領域都可以使用半導體芯片加熱技術。

目前，保健行業需要對石材加熱，其石材加熱方式主要有加熱箱對石材整體從外部加熱、水煮對石材從外部加熱、通過蒸汽對石材從外部加熱、通過微波爐對石材從外部加熱、通過電阻絲纏繞對石材從外部加熱，該類加熱方式的缺點是：

1、因為采用外部加熱，加熱器的溫度需要高于石材加熱溫度3-5倍，加熱時間長，耗能大，對環境安全帶有隱患，石材持續釋放熱量時間短，溫降速度快，再次加熱時間長等缺點；

2、在使用上，因為箱體加熱整塊石材的溫度都是一樣的溫度，這樣有不便于用手來操控，所以帶來另一個問題，就是溫度過高不易使用和操作，溫度過低便于使用和操作，溫度又達不到使用要求；

3、考慮加熱設備的安全和加熱后的使用要求，一般對石材產品加溫范圍均在40-70度左右，在實踐應用過程中，不能達到保健治療的真正目的；

4、有些電子設備雖然可以達到高溫的效果，但是因為不能直接接觸皮膚使用，只是通過遠距離的照射等方法，也不能達令人滿意的效果，例如蠟療、神燈等產品。

發明內容

本發明的目的是針對現有石材加熱裝置主要采用外部整體加熱方式，加熱器溫度高，加熱時間長、耗能大，不能對石材實現不對稱加熱，或加熱方式能達到加熱要求，但不方便使用的缺陷，提供一種采用半導體芯片由內部加熱石材的裝置，該加熱裝置采用半導體芯片作為加熱源，并采用不對稱散熱結構，能實現石材不對稱加熱，且加熱快、能耗低、便于使用。

為了解決上述現有技術問題,本發明的技術方案是:

本發明一種采用半導體芯片由內部加熱石材的裝置，它包括石材A面、太陽花散熱片、半導體芯片、集熱蓄能單元、安裝螺栓、石材B面；

所述石材A面、石材B面為扁圓柱體，所述扁圓柱體的一端成型有扁圓柱形嵌置空間；

所述半導體芯片具有高溫面、低溫面、兩個電極；

所述太陽花散熱片成型有呈輻射狀分布的多個散熱片，所述太陽花散熱片嵌置于石材A面的扁圓柱形嵌置空間，所述半導體芯片的高溫面貼合太陽花散熱片設置；

所述半導體芯片利用半導體通電后不對稱發熱的原理，通電后發熱形成高溫面、低溫面；