[發(fā)明專利]一種有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料及LED封裝膠在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810004837.1 | 申請日: | 2018-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN108219727A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡生祥;赤建玉;屈雪艷;張燕;曹興園;秦瑞瑞;宮祥怡;吳歡;邱凱;楊忠奎 | 申請(專利權(quán))人: | 鄭州中原思藍德高科股份有限公司;鄭州思藍德新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C08G59/42;H01L33/56;C07F7/08 |
| 代理公司: | 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 董天寶;于寶慶 |
| 地址: | 450001 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機硅改性環(huán)氧樹脂 封裝材料 環(huán)氧樹脂 冷熱沖擊性能 耐高低溫性能 儲存穩(wěn)定性 酸酐化合物 有機硅改性 性能要求 液態(tài)酸酐 組分混合 粘接性 戶內(nèi) 全彩 吸潮 力學(xué) 戶外 | ||
本發(fā)明提供一種有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料及LED封裝膠,其中該有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料包含A組分和B組分,A組分包含環(huán)氧樹脂,B組分包含有機硅改性酸酐化合物和液態(tài)酸酐。該LED封裝膠經(jīng)A組分與B組分混合后反應(yīng)制得。本發(fā)明提供的有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料具有良好的力學(xué)強度、粘接性、耐高低溫性能、耐紫外(UV)性能及耐冷熱沖擊性能,并且產(chǎn)品不易吸潮,儲存穩(wěn)定性好,可滿足戶外/戶內(nèi)LED顯示屏用的全彩RGB LED封裝的性能要求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED封裝材料及封裝膠,具體涉及一種有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料及由該材料制得的LED封裝膠。
背景技術(shù)
目前,各式新穎漂亮的大型戶外或戶內(nèi)LED顯示屏在重大社會活動、體育場館等的應(yīng)用愈加廣泛,這類LED顯示屏的基本發(fā)光單元通常采用新型發(fā)光技術(shù)的LED器件,市場上用量最大的為表貼型RGB全彩LED器件。然而該類器件應(yīng)用于戶外或戶內(nèi)時,除了要具有良好的機械性能,還應(yīng)具有防水、防潮、耐候性等性能,故對該類型的LED封裝也提出了嚴苛的要求。
市場上對該類型LED的封裝主要以雙組分的酸酐固化的環(huán)氧樹脂封裝膠為主,其改性研究和產(chǎn)品開發(fā)的報道也有很多,例如CN104804688A公開了一種戶外LED封裝用啞光型環(huán)氧樹脂封裝膠,其通過采用耐紫外優(yōu)異和彈性良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂改善封裝材料易黃變和耐紫外性能差等問題;CN102676107A公開了一種有機硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹脂大功率LED封裝膠,其通過使用甲基硅樹脂、苯基硅樹脂、氨基硅樹脂等硅樹脂改性的酸酐類環(huán)氧樹脂得到一種粘結(jié)力強、不易開裂、耐紫外、耐高溫的適合于大功率的LED封裝膠;CN106700993A公開了一種雙固化體系有機硅改性環(huán)氧LED封裝材料,其使用乙烯基環(huán)氧基團的有機硅化合物和含活性氫的有機硅化合物,使封裝材料具有良好的耐紫外、耐熱和優(yōu)異的粘接、防水和抗硫化性能。
然而,上述環(huán)氧樹脂封裝材料所使用的酸酐固化劑,如順丁烯酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐等,均容易吸濕潮解結(jié)晶,給LED封裝廠家高濕季節(jié)的儲存和使用、LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量的控制帶來了麻煩,尤其是對于水分的控制,以及部分酸酐高溫溶解時產(chǎn)生的刺激性蒸氣都對生產(chǎn)提出了很高的要求。
故,亟需提供一種新的LED封裝材料,其不僅能夠滿足LED顯示屏在戶外/戶內(nèi)環(huán)境下應(yīng)用的嚴苛要求,同時能夠解決酸酐固化劑易潮解的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料及LED封裝膠,該環(huán)氧樹脂材料具有良好的力學(xué)強度、粘接性、耐高低溫性能、耐紫外(UV)性能及耐冷熱沖擊性能,并且產(chǎn)品不易吸潮,儲存穩(wěn)定性好,可滿足戶外/戶內(nèi)LED顯示屏用的全彩RGB LED封裝的性能要求。
本發(fā)明的目的是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料,包含A組分和B組分,A組分包含環(huán)氧樹脂,B組分包含有機硅改性酸酐化合物和液態(tài)酸酐。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式,以質(zhì)量份計,所述A組分含有環(huán)氧樹脂99-100份;所述B組分含有機硅改性酸酐化合物40~90份和液態(tài)酸酐10~59份。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式,所述A組分與B組分的質(zhì)量比為1:(0.8~1.2)。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式,所述有機硅改性酸酐化合物中含有下述結(jié)構(gòu)通式中的一種或多種:
式中,R選自甲基、乙基、乙烯基、芳基、氫、氯甲基或氯芳基;X選自含有環(huán)烷烴結(jié)構(gòu)的一元酸酐或二元酸酐;m=1,2;n為聚合度。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式,所述有機硅改性酸酐化合物為酸酐與活性硅氫化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。
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