[發明專利]一種有機硅改性環氧樹脂封裝材料及LED封裝膠

在審

• 申請號: 201810004837.1
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號: CN108219727A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 胡生祥;赤建玉;屈雪艷;張燕;曹興園;秦瑞瑞;宮祥怡;吳歡;邱凱;楊忠奎
• 申請（專利權）人: 鄭州中原思藍德高科股份有限公司;鄭州思藍德新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C08G59/42;H01L33/56;C07F7/08
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 董天寶;于寶慶

1.一種有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，包含A組分和B組分，所述A組分包含環氧樹脂，所述B組分包含有機硅改性酸酐化合物和液態酸酐。

2.如權利要求1所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，以質量份計，所述A組分含有環氧樹脂99-100份；所述B組分含有機硅改性酸酐化合物40～90份和液態酸酐10～59份。

3.如權利要求1或2所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述A組分與B組分的質量比為1：(0.8～1.2)。

4.如權利要求1或2所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述有機硅改性酸酐化合物含有下述結構通式中的一種或多種：

式中，R選自甲基、乙基、乙烯基、芳基、氫、氯甲基或氯芳基；X選自含有環烷烴結構的一元酸酐或二元酸酐；m＝1,2；n為聚合度。

5.如權利要求4所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述有機硅改性酸酐化合物為酸酐與活性硅氫化合物的反應產物。

6.如權利要求5所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述酸酐選自含有環烯烴結構的一元酸酐或二元酸酐，所述一元酸酐優選為順丁烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐或甲基四氫鄰苯二酸酐，所述二元酸酐優選為甲基環己烯四酸二酐。

7.如權利要求1或2所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述液態酸酐選自甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐、聚壬二酸酐、聚戊二酸酐、聚癸二酸酐中的一種或多種，優選為甲基六氫苯酐、聚壬二酸酐或聚癸二酸酐。

8.如權利要求1或2所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述B組分還包括促進劑0.01～3份，所述促進劑選自四丁基溴化磷、乙基三苯基碘化磷、N-(2-氰基乙基)己內酰胺或有機金屬化合物中的一種或多種。

9.如權利要求1或2所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述B組分還包括紫外光吸收劑、紫外光穩定劑中的一種或多種。

10.如權利要求1或2所述的有機硅改性環氧樹脂封裝材料，其特征在于，所述環氧樹脂選自脂肪族縮水甘油醚環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、含有環氧基團的有機硅化合物中的一種或多種。

11.一種有機硅改性環氧樹脂LED封裝膠，由權利要求1至10中任一項所述的材料的A組分與B組分混合后反應制得。

12.一種有機硅改性酸酐化合物，其通式為：

式中，R選自甲基、乙基、乙烯基、芳基、氫、氯甲基或氯芳基；X選自含有環烷烴結構的一元酸酐或二元酸酐；m＝1,2；n為聚合度。