[發明專利]掩膜板及其制備方法

有效

• 申請號: 201810002630.0
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108193191B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 齊忠勝;李杰威;殷川;熊先江;毛波
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: C23C16/04
• 分類號: C23C16/04;C23C18/36;C09D127/18;C09D161/16;C09D181/02;C09D7/61
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

本發明提供了掩膜板及其制備方法。該掩膜板包括：掩膜板母板；保護層，保護層設置于掩膜板母板的至少一個表面上，保護層用于保護掩膜板母板和/或與掩膜板直接接觸的襯底不受損傷。由此，通過設置保護層可以使得掩膜板具有較小的表面粗糙度，可以避免與掩膜板直接接觸的襯底被刮傷；保護層還可以避免掩膜板母板靜電的釋放，以免造成對上述襯底的燒傷以及改善掩膜板邊緣處薄膜厚度不均勻的現象；還可以提高掩膜板的抗腐蝕性，延長掩膜板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別的，涉及掩膜板及其制備方法。

背景技術

化學氣相沉積(CVD)是半導體工業中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術，包括大范圍的絕緣材料、大多數金屬材料和金屬合金材料，即將兩種或兩種以上的氣態原材料導入到一個反應室內，然后他們相互之間發生化學反應，形成一種新的材料，沉積到襯底表面上。為了實現特定區域鍍膜，一般通過在鍍膜襯底表面遮擋一層掩膜板，通過掩膜板上無掩膜區域實現選擇性沉積鍍膜。現行金屬掩膜板多為Invar合金(鐵鎳合金)，但在清洗過程中表面粗糙度會不斷變大，會有刮傷鍍膜襯底等不良現象產生。

因此，關于掩膜板的研究有待深入。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種使用壽命長、易清洗、耐腐蝕性好、鍍膜產品質量高、或保護襯底不受損傷的掩膜板。

本發明是發明人基于以下認識和發現獲得的：

目前的掩膜板進行清洗過程中其表面粗糙度會越來越大，使用時與掩膜板直接接觸的鍍膜襯底會被刮傷，特別是在進行含碳元素薄膜制備的工藝中，對成膜腔室和掩膜板清潔時，在含氧條件下，金屬掩膜板中的金屬會被含氧等離子體腐蝕，影響掩膜板的使用壽命，同時被腐蝕的金屬殘留在掩膜板的表面上，產生異物顆粒，影響鍍膜質量；同時現有掩膜板不具有電磁屏蔽作用，會釋放靜電，且鍍膜時會發生彎折，在PECVD中會造成襯底被靜電燒傷，導致金屬掩膜板的邊緣出現薄膜厚度不均勻的現象，影響產品良率；目前為了保護掩膜板和襯底，會在金屬掩膜板的表面通過膠材貼附一層聚四氟乙烯，但在鍍膜時膠材中含硅成分會析出，污染產品及腔室。針對上述問題，發明人提出可以在掩膜板的表面形成一層保護層，由此可以使得掩膜板易于清洗、耐腐蝕性能好、不會在清洗過程中表面粗糙度增大、抗靜電能力和抗變形能力強。

在本發明的一個方面，本發明提供了一種掩膜板。根據本發明的實施例，所述掩膜板包括：掩膜板母板；保護層，所述保護層設置于掩膜板母板的至少一個表面上，所述保護層用于保護所述掩膜板母板和/或與所述掩膜板直接接觸的襯底不受損傷。由此，通過設置保護層可以使得掩膜板具有較小的表面粗糙度，可以避免與掩膜板直接接觸的襯底被刮傷；保護層還可以避免掩膜板母板靜電的釋放，以免造成對上述襯底的燒傷以及改善掩膜板邊緣處薄膜厚度不均勻的現象；還可以提高掩膜板的抗腐蝕性，延長掩膜板的使用壽命。

根據本發明的實施例，所述保護層為鎳-磷薄膜或者氟碳涂層中的至少一種。

根據本發明的實施例，基于所述氟碳涂層的總質量，按照質量百分比計，所述氟碳涂層包括15～25％的聚醚醚酮、5～10％的聚苯硫醚、5～10％的MoS₂，以及余量的聚四氟乙烯。

根據本發明的實施例，基于所述鎳-磷薄膜的總質量，按照質量百分比計，磷的含量為8-9％。

根據本發明的實施例，所述保護層包括所述鎳-磷薄膜和所述氟碳涂層，其中，所述鎳-磷薄膜設置在所述掩膜板模板的至少一個表面上，所述氟碳涂層設置于所述鎳-磷薄膜遠離所述掩膜板母板的表面上。