[發(fā)明專利]一種載臺及生產(chǎn)線制作設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810001943.4 | 申請日: | 2018-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN108183085A | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李昀澤;朱文龍;張彬彬;劉紅松;汪祖良;董寶杰 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 承載板 翹曲 載臺 生產(chǎn)線制作 形變 抵消 激光 可形變材料 制作良品率 高平坦度 顯示基板 形成材料 平坦度 切割 廠商 制作 應(yīng)用 保證 | ||
1.一種載臺,其特征在于,包括:
承載板,所述承載板的形成材料包括可形變材料,所述承載板劃分為多個(gè)區(qū)域;
與所述區(qū)域一一對應(yīng)的控制單元,用于在對應(yīng)的區(qū)域發(fā)生翹曲后,控制對應(yīng)的區(qū)域發(fā)生抵消翹曲的形變。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺,其特征在于,還包括:
射頻識別芯片,用于測量并記錄所述承載板發(fā)生翹曲的區(qū)域和翹曲量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺,其特征在于,
所述控制單元由為磁性材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的載臺,其特征在于,
所述載臺基板包括:第一基板、第二基板;
其中,所述多個(gè)控制單元均勻設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間;所述第一基板和第二基板的形成材料包括可形變材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載臺,其特征在于,
所述第一基板朝向所述第二基板的表面形成有多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu);
所述多個(gè)控制單元設(shè)置在所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的載臺,其特征在于,
所述控制單元不超出所述第一基板朝向所述第二基板的表面,所述第一基板與所述第二基板貼合設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載臺,其特征在于,
所述可行變材料為鋁。
8.一種生產(chǎn)線制作設(shè)備,其特征在于,包括:
如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的載臺;
執(zhí)行模塊,用于驅(qū)動(dòng)承載板發(fā)生翹曲的區(qū)域所對應(yīng)的控制單元工作,以使該控制單元控制其對應(yīng)的區(qū)域發(fā)生抵消翹曲的形變。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的生產(chǎn)線制作設(shè)備,其特征在于,所述載臺包括射頻識別芯片,所述生產(chǎn)線制作設(shè)備包括:
射頻讀取模塊,用于讀取所述射頻識別芯片記錄的所述承載板發(fā)生翹曲的區(qū)域和翹曲量。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的生產(chǎn)線制作設(shè)備,其特征在于,
所述生產(chǎn)線制作設(shè)備包括如權(quán)利要求3所述的載臺;
所述執(zhí)行模塊包括:
與所述控制單元一一對應(yīng)的電磁單元,用于在加載工作電流后,通過磁力驅(qū)動(dòng)對應(yīng)的控制單元帶動(dòng)對應(yīng)的區(qū)域發(fā)生形變;
處理單元,用于根據(jù)發(fā)生翹曲的區(qū)域的翹曲量,計(jì)算出該發(fā)生翹曲的區(qū)域所對應(yīng)的電磁單元的工作電流;
驅(qū)動(dòng)單元,用于對生翹曲的區(qū)域所對應(yīng)的電磁單元加載由處理單元計(jì)算出的工作電流。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





