[發(fā)明專利]管狀芯片燒寫系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810001565.X | 申請(qǐng)日： | 2018-01-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108163518A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 白神軍;王曉彬;周鍇;周艷彬;方掩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 長(zhǎng)沙格力暖通制冷設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B65G47/74 | 分類號(hào)： | B65G47/74;B65G37/00;G06F8/65 |
| 代理公司： | 北京煦潤(rùn)律師事務(wù)所 11522 | 代理人： | 朱櫟 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 承托 出料裝置 送料裝置 芯片 出料軌道 燒寫系統(tǒng) 送料軌道 芯片輸送 出料端 拾取 人力成本 燒寫設(shè)備 生產(chǎn)效率 轉(zhuǎn)移設(shè)備 對(duì)管 燒寫 收料 送料 節(jié)約 | ||
1.一種管狀芯片燒寫系統(tǒng)，用以對(duì)所述管狀芯片(1)進(jìn)行燒寫，其特征在于：
包括送料裝置(2)、出料裝置(3)、轉(zhuǎn)移設(shè)備(4)和燒寫設(shè)備；
所述送料裝置(2)具有送料軌道(21)，所述送料軌道(21)的兩端分別為第一承托端(211)和拾取端(212)，所述送料裝置(2)能夠?qū)⒎胖迷谒龅谝怀型卸?211)上的所述管狀芯片(1)輸送至所述拾取端(212)；
所述出料裝置(3)具有出料軌道(31)，所述出料軌道(31)的兩端分別為第二承托端(311)和出料端(312)，所述出料裝置(3)能夠?qū)⒎胖迷谒龅诙型卸?311)上的所述管狀芯片(1)輸送至所述出料端(312)；
所述轉(zhuǎn)移設(shè)備(4)能夠?qū)⑽挥谒鍪叭《?212)上的所述管狀芯片(1)移動(dòng)到所述燒寫設(shè)備上，并能夠?qū)⒃谒鰺龑懺O(shè)備上完成燒寫的所述管狀芯片(1)移動(dòng)至所述第二承托端(311)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述送料裝置(2)包括第一振動(dòng)裝置(22)；
所述第一振動(dòng)裝置(22)與所述送料軌道(21)連接，并帶動(dòng)所述送料軌道(21)振動(dòng)，以使所述管狀芯片(1)從所述第一承托端(211)運(yùn)動(dòng)至所述拾取端(212)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述送料裝置(2)還包括所述第一振動(dòng)底座(23)
所述第一振動(dòng)裝置(22)位于所述第一振動(dòng)底座(23)的下方，并與所述第一振動(dòng)底座(23)固定連接，所述送料軌道(21)位于所述第一振動(dòng)底座(23)的上方，并連接在所述第一振動(dòng)底座(23)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述第一承托端(211)設(shè)置有用以承托所述管狀芯片(1)的托盤(24)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述送料軌道(21)沿著從所述第一承托端(211)向所述拾取端(212)延伸的方向向下傾斜，并且與水平面之間形成10°的夾角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述拾取端(212)設(shè)置有阻擋部件(25)，當(dāng)所述管狀芯片(1)從所述第一承托端(211)運(yùn)動(dòng)至所述拾取端(212)時(shí)，所述阻擋部件(25)能夠?qū)λ龉軤钚酒?1)形成阻擋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述出料裝置(3)包括第二振動(dòng)裝置(32)；
所述第二振動(dòng)裝置(32)與所述出料軌道(31)連接，并帶動(dòng)所述出料軌道(31)振動(dòng)，以使所述管狀芯片(1)從所述第二承托端(311)運(yùn)動(dòng)至所述出料端(312)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述出料裝置(3)還包括所述第二振動(dòng)底座(33)；
所述第二振動(dòng)裝置(32)位于所述第二振動(dòng)底座(33)的下方，并與所述第二振動(dòng)底座(33)固定連接，所述出料軌道(31)位于所述第二振動(dòng)底座(33)的上方，并連接在所述第二振動(dòng)底座(33)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
還包括限位部件(34)；
所述限位部件(34)固定連接在所述出料軌道(31)，并與所述出料軌道(31)形成出料通道(35)，使所述管狀芯片(1)在從所述第二承托端(311)向所述出料端(312)運(yùn)動(dòng)時(shí)，能夠從所述出料通道(35)中通過(guò)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的管狀芯片燒寫系統(tǒng)，其特征在于：
所述出料軌道(31)沿著從所述第二承托端(311)向所述出料端(312)延伸的方向向下傾斜，并且與水平面之間形成5°的夾角。
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B65G47-74 . 特殊種類或型式的供料、轉(zhuǎn)移或卸料裝置
