[發(fā)明專利]管狀芯片燒寫(xiě)系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810001565.X
• 申請(qǐng)日: 2018-01-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108163518A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白神軍;王曉彬;周鍇;周艷彬;方掩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)沙格力暖通制冷設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65G47/74
• 分類(lèi)號(hào): B65G47/74;B65G37/00;G06F8/65
• 代理公司: 北京煦潤(rùn)律師事務(wù)所 11522
• 代理人: 朱櫟

本發(fā)明提供一種管狀芯片燒寫(xiě)系統(tǒng)，用以對(duì)管狀芯片進(jìn)行燒寫(xiě)，其包括送料裝置、出料裝置、轉(zhuǎn)移設(shè)備和燒寫(xiě)設(shè)備；送料裝置具有送料軌道，送料軌道的兩端分別為第一承托端和拾取端，送料裝置能夠?qū)⒎胖迷诘谝怀型卸松系墓軤钚酒斔椭潦叭《耍怀隽涎b置具有出料軌道，出料軌道的兩端分別為第二承托端和出料端，出料裝置能夠?qū)⒎胖迷诘诙型卸松系墓軤钚酒斔椭脸隽隙恕１景l(fā)明具有能夠自動(dòng)對(duì)管轉(zhuǎn)芯片進(jìn)行送料和收料，使生產(chǎn)效率得到了提高，同時(shí)還節(jié)約了人力成本的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種管狀芯片燒寫(xiě)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

管狀芯片是控制器主板中的重要部件，對(duì)管狀芯片進(jìn)行燒寫(xiě)使控制器主板制作的重要步驟，現(xiàn)有技術(shù)中心對(duì)管狀芯片的燒寫(xiě)，是通過(guò)人工將管狀芯片送入燒寫(xiě)設(shè)備中進(jìn)行自動(dòng)燒寫(xiě)，帶燒寫(xiě)完成后再通過(guò)人工將管狀芯片從燒寫(xiě)設(shè)備中取出，采用這樣的方式不僅工作效率低，而且造成了極大的人力浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種管狀芯片燒寫(xiě)系統(tǒng)，能夠自動(dòng)對(duì)管轉(zhuǎn)芯片進(jìn)行送料和收料，使生產(chǎn)效率得到了提高，同時(shí)還節(jié)約了人力成本。

本發(fā)明提供了一種管狀芯片燒寫(xiě)系統(tǒng)，用以對(duì)所述管狀芯片進(jìn)行燒寫(xiě)，其包括送料裝置、出料裝置、轉(zhuǎn)移設(shè)備和燒寫(xiě)設(shè)備；

所述送料裝置具有送料軌道，所述送料軌道的兩端分別為第一承托端和拾取端，所述送料裝置能夠?qū)⒎胖迷谒龅谝怀型卸松系乃龉軤钚酒斔椭了鍪叭《耍?/p>

所述出料裝置具有出料軌道，所述出料軌道的兩端分別為第二承托端和出料端，所述出料裝置能夠?qū)⒎胖迷谒龅诙型卸松系乃龉軤钚酒斔椭了龀隽隙耍?/p>

所述轉(zhuǎn)移設(shè)備能夠?qū)⑽挥谒鍪叭《松系乃龉軤钚酒苿?dòng)到所述燒寫(xiě)設(shè)備上，并能夠?qū)⒃谒鰺龑?xiě)設(shè)備上完成燒寫(xiě)的所述管狀芯片移動(dòng)至所述第二承托端。

較優(yōu)地，所述送料裝置包括第一振動(dòng)裝置；

所述第一振動(dòng)裝置與所述送料軌道連接，并帶動(dòng)所述送料軌道振動(dòng)，以使所述管狀芯片從所述第一承托端運(yùn)動(dòng)至所述拾取端。

較優(yōu)地，所述送料裝置還包括所述第一振動(dòng)底座

所述第一振動(dòng)裝置位于所述第一振動(dòng)底座的下方，并與所述第一振動(dòng)底座固定連接，所述送料軌道位于所述第一振動(dòng)底座的上方，并連接在所述第一振動(dòng)底座上。

較優(yōu)地，所述第一承托端設(shè)置有用以承托所述管狀芯片的托盤(pán)。

較優(yōu)地，所述送料軌道沿著從所述第一承托端向所述拾取端延伸的方向向下傾斜，并且與水平面之間形成10°的夾角。

較優(yōu)地，所述拾取端設(shè)置有阻擋部件，當(dāng)所述管狀芯片從所述第一承托端運(yùn)動(dòng)至所述拾取端時(shí)，所述阻擋部件能夠?qū)λ龉軤钚酒纬勺钃酢?/p>

較優(yōu)地，所述出料裝置包括第二振動(dòng)裝置；

所述第二振動(dòng)裝置與所述出料軌道連接，并帶動(dòng)所述出料軌道振動(dòng)，以使所述管狀芯片從所述第二承托端運(yùn)動(dòng)至所述出料端。

較優(yōu)地，所述出料裝置還包括所述第二振動(dòng)底座；

所述第二振動(dòng)裝置位于所述第二振動(dòng)底座的下方，并與所述第二振動(dòng)底座固定連接，所述出料軌道位于所述第二振動(dòng)底座的上方，并連接在所述第二振動(dòng)底座上。

較優(yōu)地，還包括限位部件；

所述限位部件固定連接在所述出料軌道，并與所述出料軌道形成出料通道，使所述管狀芯片在從所述第二承托端向所述出料端運(yùn)動(dòng)時(shí)，能夠從所述出料通道中通過(guò)。

較優(yōu)地，所述出料軌道沿著從所述第二承托端向所述出料端延伸的方向向下傾斜，并且與水平面之間形成5°的夾角。