[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201810001521.7
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108601286B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 孫英
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 張振偉;張穎玲

本發明實施例公開了一種電子設備，包括：液體散熱器，包括：腔體，具有：第一端和第二端；其中，所述第一端設置有熱源的容置空間；吸液芯，填充在熱交換路徑的部分空間內，用于散熱液體的導流，其中，所述熱交換路徑為從所述第一端到所述第二端的路徑；發熱組件，為位于所述容置空間內的所述熱源。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

液體散熱器是一種常見的散熱結構，通常用于電子設備中通過液體向氣體的相變攜帶走熱源的熱量，且氣體再通過與其他傳輸介質的熱交換，再相變成液體，從而實現從液體到氣體，再從氣體到液體的散熱過程。

隨著電子設備的輕薄化需求的日益增大，應用于電子設備中的液體散熱器也需要壓縮體積，但是現有的液體散熱器一旦壓縮體積，就會導致散熱能力的下降，進而達不到理想的散熱效果。

例如，在工業上，熱管的散熱設計功耗(Thermal Design Power，TDP)需要達到15W，但是采用現有的液體散熱器的結構，當熱管厚度壓縮到0.6mm時，單只熱管解熱能力僅有5至8W(水平放置)顯然無法滿足工業設計要求及電子設備的散熱需求。圖5所示為一種典型的二維的液體散熱器。上下蓋之間正面填充毛細結構(例如，銅粉)，熱量為二維(平面方向)傳遞。目前，由于液體散熱器工作原理和結構限制，液體散熱器覆蓋在熱源的一個表面，主要實現二維導熱，然后，當配合其他散熱結構，例如，風扇等進行散熱。但是，這種會導致遠端傳熱時會出現冷管現象，無法實現冷端和熱端之間的良好的熱傳導。此外，一般二維的液體散熱器不配合風扇等其他散熱結構時，散熱功率10W時，Deta Tac＝1.3攝氏度，當配合風扇等散熱結構之后，散熱功率10W時，Deta Tac＝20.9攝氏度。顯然散熱效果依然不夠理想。

故在現有技術中提出一種足夠薄且散熱能力足夠強的液體散熱器是亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供一種電子設備，至少部分解決上述問題。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供一種電子設備，包括：

液體散熱器，包括：

腔體，具有：第一端和第二端；其中，所述第一端設置有熱源的容置空間；

吸液芯，填充在熱交換路徑的部分空間內，用于散熱液體的導流，其中，所述熱交換路徑為從所述第一端到所述第二端的路徑；

發熱組件，為位于所述容置空間內的所述熱源。

可選地，所述吸液芯包括：

第一部分，位于所述容置空間內，包覆在所述熱源外圍；

第二部分，與所述第一部分連接或接觸，并從所述第一端延伸到所述第二端。

可選地，所述腔體包括:

第一空間，用于供所述散熱液體氣化后形成的氣體從所述第一端流動到所述第二端；

第二空間，與所述第一空間連通；

所述吸液芯位于所述第二空間內。

可選地，所述腔體包括：

第一空間，用于供氣體從所述第一端流動到所述第二端；

第二空間，與所述第一空間連通；

第三空間，與所述第二空間連通，用于供所述散熱液體氣化后形成的氣體從所述第一端流動到所述第二端；

所述吸液芯位于所述第二空間內。

可選地，所述腔體的腔體壁為導熱系數大于預設值的材質構成。