[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810001521.7
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108601286B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫英
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 張振偉;張穎玲

1.一種電子設(shè)備，包括：

液體散熱器，包括：

腔體，呈扁平狀，具有：第一端和第二端；其中，所述第一端設(shè)置有熱源的容置空間；其中，所述第二端在第一維度上的高度大于所述第一端在第一維度上的高度；所述第二端在垂直于所述第一維度的方向上，與所述第一端錯開；

吸液芯，填充在熱交換路徑的部分空間內(nèi)，用于散熱液體的導流，其中，所述熱交換路徑為從所述第一端到所述第二端的路徑；其中，所述吸液芯為與所述腔體的形狀一致的毛細結(jié)構(gòu)；

發(fā)熱組件，為位于所述容置空間內(nèi)的所述熱源；

所述吸液芯包括：

第一部分，位于所述容置空間內(nèi)，包覆在所述熱源外圍；

第二部分，與所述第一部分連接或接觸，并從所述第一端延伸到所述第二端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述腔體包括:

第一空間，用于供所述散熱液體氣化后形成的氣體從所述第一端流動到所述第二端；

第二空間，與所述第一空間連通；

所述吸液芯位于所述第二空間內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述腔體包括：

第一空間，用于供氣體從所述第一端流動到所述第二端；

第二空間，與所述第一空間連通；

第三空間，與所述第二空間連通，用于供所述散熱液體氣化后形成的氣體從所述第一端流動到所述第二端；

所述吸液芯位于所述第二空間內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述腔體的腔體壁為導熱系數(shù)大于預設(shè)值的材質(zhì)構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述腔體的內(nèi)表面分布有凹槽和/或槽溝。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述腔體的腔體壁向外延伸形成有散熱鰭片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述發(fā)熱組件包括處理器和/或存儲器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述電子設(shè)備包括：

外殼，設(shè)置有散熱口；

所述液體散熱器位于所述外殼內(nèi)，所述第二端與所述散熱口相鄰設(shè)置。