[發(fā)明專利]應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)你~箔以及線路板組件的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810001370.5
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN109898106A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林士晴;陳黼澤;陳國釗;黃鈺茹
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D3/56;C25D3/04;C25D5/12;C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09;H05K3/02
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;張福根

提供一種應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)你~箔以及線路板組件的制造方法，其是先通過一電解方法以形成一生箔層，且生箔層具有一預(yù)定表面。接著，形成一粗化處理層于生箔層的預(yù)定表面，粗化處理層包括多個(gè)銅瘤。在形成粗化處理層的步驟還進(jìn)一步包括：執(zhí)行一無砷粗化處理以及執(zhí)行一無砷固化處理。接著，形成表面處理層于粗化處理層上，其中，構(gòu)成表面處理層的材料包括至少一種非銅的金屬元素，且在銅箔中的非銅的金屬元素的總含量不超過400ppm。通過控制銅箔內(nèi)的非銅元素的含量，可以進(jìn)一步降低銅箔的阻抗。本發(fā)明提供的應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)你~箔以及線路板組件的制造方法，可以在不繼續(xù)降低表面粗糙度的情況下，增加電解銅箔的導(dǎo)電度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電解銅箔以及線路板組件的制造方法，特別是涉及一種應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)你~箔的制造方法，以及一種應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)木€路板組件的制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有應(yīng)用于印刷電路基板的銅箔，會(huì)通過電鍍在陰極輪上形成原箔，再經(jīng)過后段處理制程而形成最終的產(chǎn)品。后段處理包括對原箔的粗糙面執(zhí)行粗化處理，以在原箔的粗糙面形成多個(gè)銅瘤，從而增加銅箔與電路基板之間的接著強(qiáng)度，也就是增加銅箔的剝離強(qiáng)度。

近年來，電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)處理速度以及通訊速度趨向高頻高速化。目前大部分的研究都指向在傳遞高頻信號時(shí)，銅箔表面的形狀對傳輸損耗有很大的影響。也就是說，表面粗糙度大的銅箔，信號的傳播距離較長，會(huì)導(dǎo)致信號衰減或延遲。另一方面，隨著傳輸?shù)念l率越高，傳送信號流于電路表面的集膚效應(yīng)更顯著(skin effect)，也就是導(dǎo)體內(nèi)的電流會(huì)集中在導(dǎo)體的表面。由于電流流過的截面積減少，導(dǎo)致阻抗增加而使信號延遲。

因此，目前業(yè)界都致力于降低銅箔的表面粗糙度，以降低傳輸損耗，而符合高頻信號傳輸?shù)男枨蟆Ｈ欢捎谀壳爸瞥躺系南拗疲央y以再進(jìn)一步降低銅箔的表面粗糙度。除此之外，銅箔具有更低的表面粗糙度雖然可減少高頻信號傳輸損耗，但又會(huì)使銅箔和電路基板之間的接合強(qiáng)度降低，從而導(dǎo)致銅箔容易從電路基板剝離并降低印刷電路板的信賴度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)你~箔以及線路板組件的制造方法。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種應(yīng)用于高頻信號傳輸?shù)你~箔的制造方法，其包括：通過一電解方法以形成一生箔層，其中，所述生箔層具有一預(yù)定表面；形成一粗化處理層于所述生箔層的所述預(yù)定表面，所述粗化處理層包括多個(gè)銅瘤，其中，形成所述粗化處理層的步驟還進(jìn)一步包括：執(zhí)行一無砷粗化處理以及執(zhí)行一無砷固化處理；以及形成一表面處理層于所述粗化處理層上，其中，構(gòu)成所述表面處理層的材料包括至少一種非銅的金屬元素，且在所述銅箔中的所述非銅的金屬元素的總含量不超過400ppm。

優(yōu)選地，所述表面處理層的厚度與所述銅箔的總厚度比值是介于1.0×10^-5至3.0×10^-4之間。

優(yōu)選地，所述表面處理層的厚度為10至

優(yōu)選地，所述銅箔所包含至少一種非銅元素，且所述銅箔中的所述非銅元素的總含量≦450ppm。

優(yōu)選地，構(gòu)成所述表面處理層的材料選自由鋅、鎳、鉻及其任意組合所組成的群組。

優(yōu)選地，構(gòu)成所述表面處理層的材料包括鋅、鉻及鎳，且在所述銅箔中的鋅含量為50至175ppm，所述銅箔中的鎳含量為20至155ppm，且所述銅箔中的鉻含量為20至70ppm。

優(yōu)選地，形成所述表面處理層的步驟包括：執(zhí)行一抗熱電鍍處理，以形成一鋅合金抗熱層，其中，在執(zhí)行所述抗熱電鍍處理時(shí)所使用的第一電鍍液組成包括1至4g/L的鋅以及0.3至2.0g/L的鎳，且在執(zhí)行所述抗熱電鍍處理時(shí)所使用的電流密度是0.4至2.5A/dm²。