[發明專利]應用于高頻信號傳輸的銅箔以及線路板組件的制造方法

在審

• 申請號: 201810001370.5
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN109898106A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 林士晴;陳黼澤;陳國釗;黃鈺茹
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D3/56;C25D3/04;C25D5/12;C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09;H05K3/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;張福根

1.一種應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，所述應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法包括：

通過一電解方法以形成一生箔層，其中，所述生箔層具有一預定表面；

形成一粗化處理層于所述生箔層的所述預定表面，其中，形成所述粗化處理層的步驟還進一步包括：執行一無砷粗化處理以及執行一無砷固化處理；以及

形成一表面處理層于所述粗化處理層上，其中，構成所述表面處理層的材料包括至少一種非銅的金屬元素，且在所述銅箔中的所述非銅的金屬元素的總含量不超過400ppm。

2.如權利要求1所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，所述表面處理層的厚度與所述銅箔的總厚度比值是介于1.0×10^-5至3.0×10^-4之間。

3.如權利要求2所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，所述表面處理層的厚度為10至

4.如權利要求1所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，所述銅箔所包含至少一種非銅元素，且所述銅箔中的所述非銅元素的總含量≦450ppm。

5.如權利要求1所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，構成所述表面處理層的材料選自由鋅、鎳、鉻及其任意組合所組成的群組。

6.如權利要求5所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，構成所述表面處理層的材料包括鋅、鉻及鎳，且在所述銅箔中的鋅含量為50至175ppm，所述銅箔中的鎳含量為20至155ppm，且所述銅箔中的鉻含量為20至70ppm。

7.如權利要求1所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，形成所述表面處理層的步驟包括：執行一抗熱電鍍處理，以形成一鋅合金抗熱層，其中，在執行所述抗熱電鍍處理時所使用的第一電鍍液組成包括1至4g/L的鋅以及0.3至2.0g/L的鎳，且在執行所述抗熱電鍍處理時所使用的電流密度是0.4至2.5A/dm²。

8.如權利要求7所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，形成所述表面處理層的步驟還進一步包括：執行一抗氧化電鍍處理，以形成一抗氧化層，其中，在執行所述抗氧化電鍍處理時所使用的第二電鍍液組成包括1至4g/L的氧化鉻以及5至20g/L的氫氧化鈉，且在執行所述抗氧化電鍍處理時所使用的電流密度是0.3至3.0A/dm²。

9.如權利要求1所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，執行所述無砷粗化處理時所使用的粗化電鍍液以及執行所述無砷固化處理時所使用的固化電鍍液都是無砷電鍍液，且執行所述無砷粗化處理時，所述粗化電鍍液的溫度是介于20至40℃，電流密度是介于15至40A/dm²以及在執行所述無砷固化處理時的條件為所述固化電鍍液的溫度介于50至70℃，電流密度是介于2至9A/dm²。

10.如權利要求1所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，在通過所述電解方法以形成所述生箔層的步驟中，還包括：對一電解液施加電流，且所述電解液包括50至90g/L的銅離子、50至120g/L的硫酸以及濃度小于1.5ppm的氯離子。

11.如權利要求10所述的應用于高頻信號傳輸的銅箔的制造方法，其特征在于，所述電解液的溫度是介于50至80℃之間，且所述生箔層的初始晶粒尺寸是介于0.1至10μm之間。