[發明專利]一種中央處理器的節能降溫結構

在審

• 申請號: 201810000693.2
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108008796A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 王秀坤
• 申請（專利權）人: 北京涌闊科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉盛

一種中央處理器的節能降溫結構，包括：出風口、進風口、文氏管道、降溫基座以及過濾機構；所述出風口設置在所述電源風扇進風一側的里邊，所述出風口數量為大于等于1的自然數；所述出風口為上下直徑相同的圓孔；所述降溫基座采用空氣散熱片的結構設計，降溫基座貼緊待降溫部件，所述進風口設置在所述降溫基座上；所述出風口的一端與所述文氏管道的一端連通，所述文氏管道的另一端與所述進風口的一端連通；該發明使得風扇占用空間大大降低，主機設計做到小巧精致；降低了整體設備的初期投入以及后期的備件維護費用；節能降耗，克服了CPU、顯卡風扇損壞就要待機的情況；很好的解決了主機震動，噪音過大的問題，提高了人們使用時的舒服度。

技術領域

本發明專利涉及計算機結構設計技術領域，尤其是一種中央處理器的節能降溫結構。

背景技術

計算機的普及和發展，極大豐富了人們的日常生活，方便了人們的工作，促進了科技的進步和飛躍，計算機的核心部件包括，主機與顯示器，其中主機內部包括：主板、CPU、顯卡、網卡、電源、硬盤以及諸多降溫風扇；

降溫風扇的設計，主要是考略到設備的運行速度以及自身安全，例如CPU，此為計算機的大腦，在運行過程中有大量的運算，每秒幾千萬次的運算過程中，會產生很高的熱量，如果不用風扇主動降溫CPU，會因為高溫而影響其速度、性能，嚴重時甚至燒掉；再比如主機電源，其為主機各部件提供電能，運行時溫度較高，同樣需要實時的進行風扇降溫，還有顯卡、網卡等部件，也需要一定的降溫設計；但傳統的風扇設計存在一定的技術缺陷，例如：

①較多的風扇占用空間較大，使得主機設計不能做到小巧精致；

②較多的風扇造成了額外的設備初期投入以及后期的備件維護；

③較多的風扇耗費較多的電能，使得主機耗電量無法有效降低；

④存在一個風扇損壞就會停機的窘境，比如一個CPU降溫風扇損壞，即使顯卡風扇、電源風扇工作正常，也同樣不能正常工作；

⑤多個風扇的存在造成了主機震動，噪音過大，這也是現有設計存在的較大缺陷，影響人們使用時的舒服度；

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種中央處理器的節能降溫結構，該結構采用優化的結構設計，通過物理學文氏效應原理的巧妙應用，實現了最小化的對降溫風扇的需要，大大降低了設備的噪音、資金占用以及后期維護不便的不足，通過自然方式的物理風道排風換氣結構，實現了較高的節能及降溫特性，無需后期維護，結構簡單，使用便捷；

一種中央處理器的節能降溫結構，包括：出風口、進風口、文氏管道、降溫基座以及過濾機構；

進一步的，所述出風口設置在所述電源風扇進風一側的里邊，所述出風口數量為大于等于1的自然數；

作為一種舉例說明，所述出風口為上下直徑相同的圓孔；直徑設置在2-5mm；

作為一種舉例說明，經散熱效果顯影測試計算，當應用于工業計算機主機時，所述出風口直徑優選5mm，散熱效果整體最優；當用于筆記本主機時，所述出風口直徑優選2mm，散熱效果整體最優；當用于家用臺式機主機時，所述出風口直徑優選3.5mm，散熱效果整體最優；

進一步的，所述降溫基座采用空氣散熱片的結構設計，所述進風口設置在所述降溫基座上；所述出風口的一端與所述文氏管道的一端連通，所述文氏管道的另一端與所述進風口的一端連通；

作為一種舉例說明，所述進風口設計為漏斗式結構，面向待降溫部件的一側寬，背向的一側窄；所述進風口下端口直徑與所述出風口直徑保持一致；

作為一種舉例說明，所述文氏管道為鑲嵌在主板內的內置管道或者外置管型管道中的一種或者組合；

進一步的，所述過濾機構設置在所述出風口下方的文氏管道上；