[發明專利]一種中央處理器的節能降溫結構

在審

• 申請號: 201810000693.2
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108008796A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 王秀坤
• 申請（專利權）人: 北京涌闊科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉盛

1.一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，包括：出風口、進風口、文氏管道、降溫基座以及過濾機構；

所述出風口設置在所述電源風扇進風一側的里邊，所述出風口數量為大于等于1的自然數；所述出風口為上下直徑相同的圓孔；直徑設置在2-5mm；所述進風口下端口直徑與所述出風口直徑保持一致；

所述降溫基座采用空氣散熱片的結構設計，降溫基座貼緊待降溫部件，所述進風口設置在所述降溫基座上；所述出風口的一端與所述文氏管道的一端連通，所述文氏管道的另一端與所述進風口的一端連通；所述過濾機構設置在所述出風口下方的文氏管道上。

2.根據權利要求1所述的一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，當應用于工業計算機主機時，所述出風口直徑優選5mm；當用于筆記本主機時，所述出風口直徑優選2mm；當用于家用臺式機主機時，所述出風口直徑優選3.5mm。

3.根據權利要求2所述的一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，所述進風口設計為漏斗式結構，面向待降溫部件的一側寬，背向的一側窄。

4.根據權利要求3所述的一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，所述文氏管道為鑲嵌在主板內的內置管道或者外置管型管道中的一種或者組合。

5.根據權利要求4所述的一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，所述過濾機構為活動可抽出設置，方便及時清理其內部的過濾單元。

6.根據權利要求5所述的一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，所述過濾單元為可重復沖洗的濾芯式過濾單元。

7.根據權利要求6所述的一種中央處理器的節能降溫結構，其特征在于，所述過濾單元為電極式過濾結構。