[其他]電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201790001441.0 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN210745655U | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬場貴博;用水邦明 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉慧群 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 | ||
本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備。電子設(shè)備(101)具備電路基板(5)、在電路基板(5)進(jìn)行表面安裝的第一元件(1)、第二元件(2)、以及跨過第一元件(1)和第二元件(2)進(jìn)行搭載的第三元件(3)。第一元件(1)的第一連接部經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料與電路基板(5)連接,第二元件(2)的第三連接部電極經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料與電路基板(5)連接。第三元件(3)具有形成在同一面的第五連接部以及第六連接部,第一元件(1)的第二連接部(T2)和第三元件的第五連接部經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料而連接,第二元件(2)的第四連接部(T4)和第三元件(3)的第六連接部經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料而連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備,特別涉及具備電路基板和安裝在該電路基板的多個(gè)元件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
近年來,伴隨著以移動(dòng)體通信終端為代表的高頻電子設(shè)備的高功能化、小型化,存在不能在終端殼體內(nèi)充分地確保用于容納同軸電纜的空間的情況。因此,有時(shí)利用具備將薄的基材片層疊化而形成的傳輸線路的扁平電纜。
在專利文獻(xiàn)1公開了如下結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,即,通過將露出在扁平電纜的端部的多個(gè)電極與形成在電路基板的多個(gè)電極接合,從而將第一元件與形成在電路基板的電路連接。
在先技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:國際公開第2016/088592號
實(shí)用新型內(nèi)容
實(shí)用新型要解決的課題
在專利文獻(xiàn)1所示的電子設(shè)備中,與使用連接器(插座)等將電纜與形成在電路基板的電路連接的情況相比,能夠?qū)崿F(xiàn)小型的電子設(shè)備。此外,在上述結(jié)構(gòu)中,因?yàn)椴恍枰B接器(插座)等,所以能夠削減部件件數(shù)。
上述扁平電纜能夠通過與一般的芯片部件同樣的方法(工序)在電路基板進(jìn)行表面安裝。但是,若成為長條,則存在搬運(yùn)時(shí)的操控變得困難,或者電路基板上的姿勢穩(wěn)定性下降的傾向,因此在這些方面,會(huì)在長度上受到某些限制。
也可以考慮采用在電路基板安裝比較短的多個(gè)扁平電纜并通過電路基板上的導(dǎo)體圖案進(jìn)行中繼這樣的構(gòu)造,但是在這樣的構(gòu)造中,會(huì)產(chǎn)生以下所示的(a)、(b)那樣的問題,因此在結(jié)果上,扁平電纜和扁平電纜的連接所需的電路基板上的占有面積有可能會(huì)變大。
(a)在扁平電纜的端部集中配置許多的電極的情況下,不僅該扁平電纜的端部的面積變大,而且不能在與該扁平電纜的端部對置的電路基板上形成其它導(dǎo)體圖案。
(b)根據(jù)露出在扁平電纜的端部的許多的電極的配置,不能在電路基板上以最短距離引繞將電極彼此連接的多個(gè)導(dǎo)體圖案。因此,多個(gè)導(dǎo)體圖案的線路長度變長,在電路基板的表面需要用于引繞多個(gè)導(dǎo)體圖案的大的空間。
上述的問題并不限于扁平電纜,在將長條狀的元件安裝在電路基板的電子設(shè)備中也會(huì)產(chǎn)生。
因此,本實(shí)用新型的目的在于,提供一種電子設(shè)備,其中,在將多個(gè)長條狀的元件安裝在電路基板上的結(jié)構(gòu)中,在不降低向電路基板的安裝性的情況下將電路基板上的占有面積縮小化。
用于解決課題的技術(shù)方案
(1)本實(shí)用新型的電子設(shè)備像以下那樣構(gòu)成。
本實(shí)用新型的電子設(shè)備具備:電路基板;在該電路基板的表面進(jìn)行表面安裝的第一元件以及第二元件;以及搭載于所述第一元件以及所述第二元件的第三元件。
所述第一元件以及所述第二元件的平面形狀比所述電路基板小。
所述第一元件具有:
與所述電路基板的所述表面對置的第一面以及作為該第一面的相反面的第二面;
多個(gè)側(cè)面,將所述第一面和所述第二面連接;
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