[其他]電子設備

有效

• 申請號: 201790001441.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN210745655U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 馬場貴博;用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

1.一種電子設備，其特征在于，具備電路基板、在該電路基板的表面進行表面安裝的第一元件以及第二元件、以及搭載于所述第一元件以及所述第二元件的第三元件，

所述第一元件以及所述第二元件的平面形狀比所述電路基板小，

所述第一元件具有：

與所述電路基板的所述表面對置的第一面以及作為該第一面的相反面的第二面；

多個側面，將所述第一面和所述第二面連接；

沿著所述電路基板的所述表面的方向上的第一端部以及第二端部；

第一連接部電極，形成在所述第一端部的所述第一面；以及

第二連接部電極，形成在所述第二端部的所述第二面，

所述第二元件具有：

與所述電路基板的所述表面對置的第三面以及作為該第三面的相反面的第四面；

沿著所述電路基板的所述表面的方向上的第三端部以及第四端部；

第三連接部電極，形成在所述第三端部的所述第三面；以及

第四連接部電極，形成在所述第四端部的所述第四面，

所述第一連接部電極以及所述第三連接部電極經由導電性接合材料分別與所述電路基板連接，

所述第三元件具有：

第五面；以及

第五連接部電極以及第六連接部電極，形成在所述第五面，

所述第二連接部電極和所述第五連接部電極經由導電性接合材料而連接，

所述第四連接部電極和所述第六連接部電極經由導電性接合材料而連接。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，

所述第一元件、所述第二元件以及所述第三元件分別具有包含高頻信號線以及接地導體的傳輸線路，通過所述第二連接部電極和所述第五連接部電極的連接、以及所述第四連接部電極和所述第六連接部電極的連接，所述第一元件的傳輸線路和所述第二元件的傳輸線路經由所述第三元件的傳輸線路而連接。

3.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述第一端部以及所述第二端部比所述第一端部以及所述第二端部以外的區域的寬度寬。

4.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述電路基板具有電介質部和導體部，

所述第一元件以及所述第二元件分別具有電介質部和導體部，

所述第一元件的電介質部的介電損耗比所述電路基板的電介質部的介電損耗低，

所述第二元件的電介質部的介電損耗比所述電路基板的電介質部的介電損耗低。

5.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述第三元件具有電介質部和導體部，

所述第三元件的電介質部的介電損耗比所述電路基板的電介質部的介電損耗低。

6.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述第一元件、所述第二元件以及所述第三元件由將包含形成有導體圖案的樹脂基材的多個樹脂基材進行了層疊的多層基板構成。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，

所述第一元件、所述第二元件以及所述第三元件的所述樹脂基材的原料相同。

8.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述第二端部的一部分或全部比與該第二端部相連的部位薄。

9.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述第五連接部電極的形成部分具有凹部，該凹部包含沿著所述第二連接部電極的形成部分的多個所述側面的內側面。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，

所述凹部是所述第二連接部電極的形成部分嵌合于該凹部那樣的形狀部。

11.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，

所述第一元件的所述第一連接部電極以外的區域相對于所述電路基板通過非導電性接合材料進行了接合。